OpenAI与博通联合设计的AI芯片Jalapeño首秀，性能媲美英伟达Blackwell

OpenAI与博通联合设计的定制AI推理芯片Jalapeño首次公开，性能声称可与英伟达Blackwell和谷歌TPU媲美。该芯片专为大语言模型优化，已完成与GPT-5.3-Codex-Spark模型的测试，功耗和性能达标。芯片由台积电制造，设计周期仅9个月，计划2024年底前内部部署，不对外销售。配套服务器由天弘科技生产，内存由SK海力士和三星供应。