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OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺

OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程，由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电技术提升性能。

当前结论

OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片，用台积电 3nm 工艺，专门跑 AI 推理，今年底就能部署，比通用芯片更省电更快。

11 个信源69° AI 热度最后更新 2026/6/26 05:56:40

主要来源IT之家

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