摩根士丹利绘制AI基础设施供应链图谱：价值分散至七层

摩根士丹利将AI基础设施供应链分为所有者/运营商和七层物理组件，涵盖从半导体到电力冷却的全链条。上层包括Meta、Alphabet、Amazon、Microsoft等超大规模企业，以及CoreWeave、Nebius等新型云服务商。下层七层分别为半导体生产（Nvidia、AMD、TSMC、ASML等）、处理器、服务器组件（Yageo、Murata）、服务器、网络（Nvidia、Arista、Cisco）、内部电源冷却（Vertiv、CoolIT、Siemens）及电源供应。报告指出价值不再仅集中于GPU层，冷却和电力基础设施成为关键投资机会。