TrendForce：液冷散热成高端AI标配，2026年渗透率将达53%

TrendForce 预测，2026 年液冷散热在 AI 芯片中的渗透率将从 2025 年的约 33% 升至 53%。英伟达、AMD 的芯片方案已全面采用液冷技术。谷歌在云服务商中率先导入液冷，覆盖其 AI 服务器比例超过 80%。英伟达 Vera Rubin 平台将导入全液冷架构，散热范围扩大至 CX9 网卡、配电板等部件，AVC 预计第三季出货该平台水冷板模块。