华为利用自研芯片封装技术推出122TB固态硬盘

华为开发出122TB容量的固态硬盘，采用自有芯片封装技术。这一容量远超市面常见SSD（最大约30TB）。该产品预计2026年5月推出，旨在应对半导体限制下的自主存储方案。华为未透露具体接口或性能参数，但强调封装技术是关键突破。