精选理由
麒麟2026性能参数揭秘
华为董事何庭波在 ISCAS 2026 透露麒麟 2026 芯片（暂定名）将于秋季面世，采用逻辑折叠技术。晶体管密度达 238 MTr/mm²，较传统 2D 设计提升 53.5%。P 核能效提升 41%，峰值频率达 3.1GHz，较麒麟 9030 的 2.75GHz 提升 12.7%。华为计划 2031 年实现 400+MTr/mm² 密度和 5.0GHz 主频。
AI 翻译 · 中文
华为董事何庭波在 ISCAS 2026 透露麒麟 2026 芯片（暂定名）将于秋季面世，采用逻辑折叠技术。晶体管密度达 238 MTr/mm²，较传统 2D 设计提升 53.5%。P 核能效提升 41%，峰值频率达 3.1GHz，较麒麟 9030 的 2.75GHz 提升 12.7%。华为计划 2031 年实现 400+MTr/mm² 密度和 5.0GHz 主频。
IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术 ，性能大幅提升。 根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（暂定名）相比传统的 2D 设计芯片， 晶体管密度提升 53.5% ，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。 另…