后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026,支撑端侧 AI 算力与终端创新

精选理由

后摩智能在 WAIC 2026 发了 M50 Inside 终端,专为端侧 AI 算力优化,让本地大模型在设备上离线运行。

AI 摘要

后摩智能在 WAIC 2026 展示了搭载 M50 Inside 的终端设备。该终端专为端侧 AI 设计,提供本地算力支持。M50 Inside 终端旨在降低云端依赖,加速本地大模型规模化商用。其推理速度和隐私保护均为关键优势。

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本地大模型规模化商用破局