高通新推两款物联网处理器，分别面向消费和工业场景，集成AI加速和多种操作系统支持。
高通推出跃龙Q-2390和IQ-2390处理器，面向消费级物联网和工业边缘计算领域。两款处理器均配备四核Kryo CPU、Adreno704 GPU和实时RISC-V MCU，支持Linux、Android和Zephyr OS。Q-2390面向商业和消费类设备，支持端侧AI、摄像头和显示器；IQ-2390是IQ2系列首款产品，针对工业自动化领域优化，支持机器视觉和AI加速。两款产品预计2027年初面市。
高通跃龙 Q-2390、IQ-2390 处理器发布：面向消费级物联网等领域，预计 2027 年初面市
IT之家 9 月 1 日消息，高通公司今日宣布推出跃龙（Dragonwing）Q-2390 和 IQ-2390 处理器，面向消费级物联网、工业边缘计算等领域。 据介绍，这两款处理器均配备四核 Kryo CPU、Adreno704 GPU 以及实时 RISC-V MCU。支持 Linux、Android 和 Zephyr OS 操作系统，开发者可为其打造更多差异化产品。 IT之家附两款处理器简介如下： Dragonwing Q-2390：为商业和消费级 IoT 带来智能体验 这款处理器面向边缘商业、消费类设备。将端侧 AI、摄像头和显示器支持、LTE Cat 4、GPS、有线 / 无线联网等功能集成在一个处理器之中。应用场景包括 POS 终端、门禁、智能家电、家用机器人、健身设备等。 Dragonwing IQ-2390：将智能计算 深入工业边缘末端 IQ-2390 是 IQ2 系列工业边缘 AI 处理器家族的首款产品，重点面向工业自动化、油气、公用事业和能源领域。支持机器视觉、AI 加速、双千兆以太网等特性，可构建更加智能的人机界面（HMI）、可编程逻辑控制器（PLC）和工业网关等。工作温度覆盖-30℃ 至 +115℃，针对振动、冲击环境进行专门优化。 此外，这两款产品将在 IFA 2026 展会现场展示，高通已通过早期访问计划与客户展开合作，评估套件预计 2027 年初面市。