精选理由
Imec 的 3D CCD 方案直击 AI 推理的“内存墙”痛点，做 AI 硬件或内存架构的开发者值得关注，虽然离量产尚远，但技术方向有启发。
比利时研究机构 Imec 于 5 月 12 日发布了一种 3D CCD 内存架构，旨在结合 DRAM 的高速度与 NAND 闪存的存储密度，以解决 AI 推理中的“内存墙”瓶颈。该架构通过垂直堆叠内存芯片缩短数据传输路径，实验室条件下电荷传输速度超过 4GHz。采用 IGZO 材料降低漏电并支持高密度集成，但该技术仍处于概念验证阶段，离大规模量产还有距离，短期内不太可能用于数据中心。
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比利时研究机构 Imec 于 5 月 12 日发布了一种 3D CCD 内存架构，旨在结合 DRAM 的高速度与 NAND 闪存的存储密度，以解决 AI 推理中的“内存墙”瓶颈。该架构通过垂直堆叠内存芯片缩短数据传输路径，实验室条件下电荷传输速度超过 4GHz。采用 IGZO 材料降低漏电并支持高密度集成，但该技术仍处于概念验证阶段，离大规模量产还有距离，短期内不太可能用于数据中心。
IT之家 5 月 19 日消息，比利时研究机构 Imec 于 5 月 12 日发布博文，展示了一种 3D CCD 内存架构， 目标结合 DRAM 的高速度与 NAND 闪存的存储密度，提升 AI 推理性能。 针对当前 AI 加速器常见的“内存墙”（算力还在等数据，无法持续处理 Token）瓶颈，Imec 提出了全球首个专为 AI 设计的 3D 电荷耦合器件（CCD）内存方案。 3D CCD 内存架构最关键的工艺，在于垂直堆叠内存芯片，从…