英伟达下一代 AI 芯片 Vera Rubin 将推动推理和训练性能飞跃，做 AI 基础设施的团队值得关注其交付节奏和生态支持。
英伟达在财报电话会议上宣布，下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于 2026 年下半年推出，第三季度开始交付，第四季度加速上量。黄仁勋表示，所有前沿模型公司都会选择 Vera Rubin，其开局优于 Blackwell，因此肯定更成功。首批客户包括微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等。台积电已基于 3nm 制程量产该芯片，富士康等合作伙伴将在下半年全面量产。Vera Rubin AI 服务器机柜价值约 1.8 亿美元，配备强大软件生态。
英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出，黄仁勋称肯定比 Grace Blackwell 更加成功
IT之家 5 月 21 日消息，英伟达美东时间周三美股盘后宣布，截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度营收创下 816 亿美元的新纪录，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 85%。 财报发布后，英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）和执行副总裁兼 CFO 科莉特 · 克雷斯（Colette Kress）等高管出席随后召开的财报电话会议，解读财报要点，并回答分析师提问。 科莉特 · 克雷斯确认， 英伟达下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于今年下半年推出 ，第三季度开始首批交付，第四季度上量速度将持续加快，已经有明确的需求计划和订单。 黄仁勋则表示，英伟达在推理领域的市场份额正在增长，而且增长速度非常快。原因在于，今年前沿模型公司的数量有所增加。“我想不出有任何一家前沿模型公司会从一开始不选择 Vera Rubin，而之前 Blackwell 的情况并非如此。因此， Vera Rubin 开局良好，它肯定会比 Grace Blackwell 更加成功 。” 据 Wccftech 此前报道，产业链消息人士透露，英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道，Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月（2026 年 6 月）启动，首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业， 微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等客户预计将成为首批客户 。 同时，台积电已在今年早些时候，基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富士康、广达、纬创资通等合作伙伴将在下半年启动全面量产，预计第三季度大规模出货。 业内人士预计，英伟达 Vera Rubin AI 服务器机柜的价值约为 1.8 亿美元（IT之家注：现汇率约合 12.26 亿元人民币），配备强大的软件生态系统。