英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出,黄仁勋称比 Blackwell 更成功

英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出,黄仁勋称肯定比 Grace Blackwell 更加成功

精选理由

英伟达下一代 AI 芯片 Vera Rubin 将推动推理和训练性能飞跃,做 AI 基础设施的团队值得关注其交付节奏和生态支持。

AI 摘要

英伟达在财报电话会议上宣布,下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于 2026 年下半年推出,第三季度开始交付,第四季度加速上量。黄仁勋表示,所有前沿模型公司都会选择 Vera Rubin,其开局优于 Blackwell,因此肯定更成功。首批客户包括微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等。台积电已基于 3nm 制程量产该芯片,富士康等合作伙伴将在下半年全面量产。Vera Rubin AI 服务器机柜价值约 1.8 亿美元,配备强大软件生态。

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英伟达在财报电话会议上宣布,下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于 2026 年下半年推出,第三季度开始交付,第四季度加速上量。黄仁勋表示,所有前沿模型公司都会选择 Vera Rubin,其开局优于 Blackwell,因此肯定更成功。首批客户包括微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等。台积电已基于 3nm 制程量产该芯片,富士康等合作伙伴将在下半年全面量产。Vera Rubin AI 服务器机柜价值约 1.8 亿美元,配备强大软件生态。

IT之家IT之家 5 月 21 日消息,英伟达美东时间周三美股盘后宣布,截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度营收创下 816 亿美元的新纪录,较上一季度增长 20%,较去年同期增长 85%。 财报发布后,英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋(Jensen Huang)和执行副总裁兼 CFO 科莉特 · 克雷斯(Colette Kress)等高管出席随后召开的财报电话会议,解读财报要点,并回答分析师提问。 科莉特 · 克雷斯确认, 英伟达下一代