华为自研 DoB 封装技术，绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD

华为在 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量 SSD 系列，提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量，并计划推出 245TB 版本。DoB 技术将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 上，突破传统 TSOP/BGA 封装最多 16 层堆叠的限制，实现 36 层堆叠，从而提升容量密度并降低成本。由于美国技术限制，华为无法获取 400 层以上 3D NAND 芯片，因此通过封装创新来弥补差距。该技术已应用于 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储，2U 机箱可提供 4.42PB 原始容量，压缩后可达 11PB。华为的 DoB 方案在容量上已接近戴尔基于铠侠 245.88TB SSD 的方案，缩小了与行业领先者的差距。