精选理由
迷你主机用户和AI边缘计算开发者终于有望告别风扇噪音——Ventiva的离子风散热技术让无扇设计支持更高功耗，华硕的加入意味着量产可能性大增，值得关注静音PC的玩家点开。
散热创新企业Ventiva宣布与华硕达成战略合作，共同评估其基于电流体动力学的“离子风”散热技术，用于华硕未来的迷你主机设计。该技术通过电场驱动电离空气分子，无需机械风扇即可提供静音无振动的气流，器件厚度仅5mm，每个可提供1.1CFM风量。搭载该技术的NUC演示机型将在COMPUTEX 2026展出。这标志着无风扇散热方案向更高功耗的紧凑型AI计算系统迈进，有望解决迷你主机在静音与散热之间的平衡难题。
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散热创新企业Ventiva宣布与华硕达成战略合作，共同评估其基于电流体动力学的“离子风”散热技术，用于华硕未来的迷你主机设计。该技术通过电场驱动电离空气分子，无需机械风扇即可提供静音无振动的气流，器件厚度仅5mm，每个可提供1.1CFM风量。搭载该技术的NUC演示机型将在COMPUTEX 2026展出。这标志着无风扇散热方案向更高功耗的紧凑型AI计算系统迈进，有望解决迷你主机在静音与散热之间的平衡难题。
IT之家 6 月 1 日消息，散热创新企业 Ventiva 今日宣布与华硕 (ASUS) 达成战略合作，共同探索面向紧凑型 AI 计算系统的下一代散热架构。 两家企业将共同评估 Ventiva 的离子散热技术如何支持华硕未来的迷你主机设计， 搭载 Ventiva“离子风”散热的 NUC 演示机型将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展现场展出 。 IT之家了解到，Ventiva 的全固态电子散热技术基于电流体动力学原理，通过外加…