Vera Rubin将AI工厂的吞吐量提升10倍，做大规模智能体部署的团队值得关注——秋季发货后可直接用于生产环境。
英伟达CEO黄仁勋在2026台北国际电脑展上宣布，下一代AI超级芯片平台Vera Rubin已全面投产。该平台专为AI工厂设计，相比上一代Grace Blackwell，大规模智能体吞吐量提升10倍。Vera Rubin整合了Vera Rubin NVL72系统、Vera CPU、Groq 3 LPX等组件，构成五个专用机架的POD级超级计算机。供应链规模是前代的两倍，覆盖30多个国家/地区的350多家工厂。产品预计今年秋季开始发货。
黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产
IT之家 6 月 1 日消息，在今日的 2026 台北国际电脑展主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面投产。 Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比， 其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍 。 凭借成熟的开源 MGX 设计，英伟达供应链生态系统的数百家合作伙伴正在 30 多个国家 / 地区的 350 多家工厂中加速 Vera Rubin 的生产， 黄仁勋表示供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍 。 Vera Rubin 是英伟达迄今为止规模最大的 POD 级平台 —— 五个专用机架组成一个庞大的 AI 超级计算机，专为智能体工作负载而设计。 该平台将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera BlueField-4 STX 存储和 NVIDIA Spectrum-6 SPX 以太网机架整合到一个完全集成的系统中。 IT之家从英伟达官方公告获悉， Vera Rubin 的产品预计将于今年秋季开始发货 。