黄仁勋宣布英伟达下一代AI超级芯片平台Vera Rubin全面投产

黄仁勋:英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产

精选理由

Vera Rubin将AI工厂的吞吐量提升10倍,做大规模智能体部署的团队值得关注——秋季发货后可直接用于生产环境。

AI 摘要

英伟达CEO黄仁勋在2026台北国际电脑展上宣布,下一代AI超级芯片平台Vera Rubin已全面投产。该平台专为AI工厂设计,相比上一代Grace Blackwell,大规模智能体吞吐量提升10倍。Vera Rubin整合了Vera Rubin NVL72系统、Vera CPU、Groq 3 LPX等组件,构成五个专用机架的POD级超级计算机。供应链规模是前代的两倍,覆盖30多个国家/地区的350多家工厂。产品预计今年秋季开始发货。

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英伟达CEO黄仁勋在2026台北国际电脑展上宣布,下一代AI超级芯片平台Vera Rubin已全面投产。该平台专为AI工厂设计,相比上一代Grace Blackwell,大规模智能体吞吐量提升10倍。Vera Rubin整合了Vera Rubin NVL72系统、Vera CPU、Groq 3 LPX等组件,构成五个专用机架的POD级超级计算机。供应链规模是前代的两倍,覆盖30多个国家/地区的350多家工厂。产品预计今年秋季开始发货。

IT之家IT之家 6 月 1 日消息,在今日的 2026 台北国际电脑展主题演讲中,英伟达 CEO 黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面投产。 Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比, 其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍 。 凭借成熟的开源 MGX 设计,英伟达供应链生态系统的数百家合作伙伴正在 30 多个国家 / 地区的 350 多家工厂中加速 V