精选理由
AI 集群的能耗和布线瓶颈是真实痛点,做数据中心或 AI 基础设施的团队值得关注这款节能 25% 的交换芯片,直接关系到集群效率和成本。
Marvell 推出 Teralynx T100 网络交换芯片,宣称是业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps 交换芯片,基于 3nm 制程和单片式结构,支持最多 512 个端口。该芯片典型功耗低于 1000W,比竞品节能 25%,通过消除冗余遗留元素优化 AI 工作负载,降低时延和布线复杂度。Teralynx T100 兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议,可配置为 BGA、CPC、CPO 封装,将于本季度出样。这标志着 AI 数据中心网络基础设施的又一重要进展,与博通、思科的同类产品形成竞争。
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Marvell 推出 Teralynx T100 网络交换芯片,宣称是业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps 交换芯片,基于 3nm 制程和单片式结构,支持最多 512 个端口。该芯片典型功耗低于 1000W,比竞品节能 25%,通过消除冗余遗留元素优化 AI 工作负载,降低时延和布线复杂度。Teralynx T100 兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议,可配置为 BGA、CPC、CPO 封装,将于本季度出样。这标志着 AI 数据中心网络基础设施的又一重要进展,与博通、思科的同类产品形成竞争。
IT之家 6 月 3 日消息,Marvell(美满)当地时间本月 1 日推出 Teralynx T100 网络交换芯片,宣称其是“业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps switch”。该产品将于本季度出样。 Teralynx T100 基于 3nm 先进制程和单片式结构,支持至多 512 个端口, 兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议 ,可配置为 BGA、CPC、CPO 封装。其典型功耗<1000W,Marvell 称…