精选理由
Asetek 新一代水冷平台针对最新处理器热特性做了针对性优化，热阻和噪音双降，DIY 装机玩家和高端散热需求者值得关注，尤其是追求极致静音和性能的发烧友。
Asetek 在 COMPUTEX 2026 上推出最新 AIO 水冷平台 Emma V3 [Gen10]，针对最新处理器热力学特性优化，典型 TDP 下热阻较前代降低 1.5℃，体感音量降低 45%。该平台采用加大铜底中心偏移、高密度翅片结构、奇数 7 叶叶轮设计等改进，并引入可旋转支架解耦水管与微流道方向。标准冷排厚度 30mm，可选配叉流冷排额外降低 0.3~0.5℃。此前 Asetek 已被春秋电子完成全面要约收购。
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Asetek 在 COMPUTEX 2026 上推出最新 AIO 水冷平台 Emma V3 [Gen10]，针对最新处理器热力学特性优化，典型 TDP 下热阻较前代降低 1.5℃，体感音量降低 45%。该平台采用加大铜底中心偏移、高密度翅片结构、奇数 7 叶叶轮设计等改进，并引入可旋转支架解耦水管与微流道方向。标准冷排厚度 30mm，可选配叉流冷排额外降低 0.3~0.5℃。此前 Asetek 已被春秋电子完成全面要约收购。
IT之家 6 月 4 日消息，春秋电子本月 2 日正式宣布，其成功通过子公司完成对高性能桌面处理器一体式 (AIO) 水冷制造商 Asetek 全部股份的全面要约收购，完成结算及交割手续。 而在 PC 产业盛会 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上，Asetek 也带来了其最新 AIO 水冷解决方案 Emma V3 [Gen10]，宣称其较 Emma V2 [Gen8 V2] 典型 TDP 下热阻进一步降低 1.5℃ ， 全速和…