№光互连·general
光互连
别名
- 首次出现
- 2026-05-22
- 最近出现
- 2026-06-04
- 累计提及
- 6
§ 01综述
光互连：AI 数据中心的下一代骨干网络
随着 AI 大模型对算力需求的指数级增长，传统电互连在带宽密度和功耗上逐渐触顶。光互连技术凭借高带宽、低延迟和低功耗的优势，正成为破解数据中心瓶颈的关键方案。近期，从芯片级光引擎到网络设备的光电融合，行业呈现出加速落地的趋势。
近期主要进展
共封装光学（CPO）进入规模化部署前夕：Co-Packaged Optics 被视作 AI 数据中心互连的骨干。通过将光子器件与交换芯片封装在一起，CPO 显著降低了信号损耗和功耗，预计将在 2026 年商用，以满足超大规模 AI 集群的带宽需求。(Co-Packaged Optics：AI数据中心互连骨干)
国产 MicroLED 光互连方案诞生：思特威与紫光展锐合作，推出基于 MicroLED 的光互连方案。该技术利用 MicroLED 的高速调制能力直接在芯片间传输光信号，旨在突破国产 AI 算力方案中的 I/O 瓶颈，实现低功耗、高吞吐的芯片间互连。(思特威与紫光展锐联手布局MicroLED光互连，打造国产AI算力方案)
液冷光网卡登场，节省 75% 的空间：Lightmatter 发布液冷激光网卡 Guide DR，将光互连与液冷结合。该网卡消除了传统可插拔模块的庞大体积，通过在机架内直接传导光信号，最高可节省 75% 的机架空间，同时降低散热压力。(Lightmatter 发布液冷激光网卡 Guide DR，节省 75% 机架空间)
当前焦点与未来观察
光互连正从“可选”变为“必须”。当前业界焦点集中在 CPO 的量产良率与成本，以及 光电融合的散热管理。未来，随着液冷技术与光互连的深度整合，以及国产方案在 MicroLED 路线上取得突破，光互连可能在未来 2-3 年内成为 AI 数据中心内部高速互连的主导技术。