№散热技术·general
散热技术
别名
- 首次出现
- 2026-05-22
- 最近出现
- 2026-05-27
- 累计提及
- 3
§ 01综述
随着芯片功耗密度持续攀升，散热技术正从传统风冷向液冷、相变材料等高效方案快速演进。近期，多家厂商展示了针对不同场景的创新散热方案：
纬颖将钻石复合材料冷板用于服务器液冷，下周台北电脑展亮相：纬颖宣布其新一代液冷方案采用钻石复合材料冷板，该材料导热系数极高，可大幅提升液冷效率，计划在台北电脑展首次公开。(原文标题: 纬颖将钻石复合材料冷板用于服务器液冷，下周台北电脑展亮相)
SK海力士发布iHBM控温散热技术，热阻降低超30%：SK海力士推出iHBM技术，通过优化热界面材料和封装结构，将热阻降低超过30%，适用于高带宽内存场景，有助于解决AI芯片的散热瓶颈。(原文标题: SK海力士发布iHBM控温散热技术，热阻降低超30%)
红魔 11S Pro+ 脉动水冷引擎实机展示，5 月 18 日发布：红魔在手机端引入脉动水冷引擎，利用微通道和压电泵实现主动循环，实机展示表明其能效比优于传统散热方案，预计5月18日发布。(原文标题: 红魔 11S Pro+ 脉动水冷引擎实机展示，5 月 18 日发布)
当前焦点：散热技术正朝着两个方向并行发展——一是数据中心端的规模化液冷，通过新材料（如钻石复合物）和架构创新提升冷却效率；二是消费电子端的微型主动散热，如手机内置的泵驱液冷。未来观察点：钻石冷板的量产成本与可靠性、iHBM在HBM4中的实际采用情况，以及脉动水冷引擎在长期使用中的稳定性。