全球晶圆产能格局正经历新一轮激进扩张，尤其是AI内存需求成为主要驱动力。SK海力士近日明确表示，预计到2034年其晶圆产能将达到当前水平的约3倍，而未来五年内产能目标翻番。这一扩张计划源于对AI内存需求持续高涨的判断：SK海力士会长指出，高带宽内存（HBM）等AI专用存储的需求将推动整体晶圆产能翻倍，且供应紧张态势可能延续至2030年。
当前焦点集中在产能扩张节奏与实际需求增长的匹配度。尽管AI芯片需求强劲，但全球芯片市场仍存在周期波动风险。此外，产能翻倍所需的巨额资本支出、设备供应链稳定性，以及地缘政治因素对新建工厂选址的影响，都是观察后续动态的关键。