芯片

芯片领域近期动态密集，覆盖AI推理优化、数据中心计算、量子计算前沿及自动驾驶应用等多个方向。国内团队研制出三维多层片上电容技术，可直接用于AI/GPU芯片，有望提升片上供电效率与集成度。亚马逊AWS正式推出Graviton5芯片，192核高性能核心，性能较前代提升25%，目前已全面可用。值得关注的是，OpenAI芯片设计元老Clive Chan跳槽至Anthropic，反映出AI初创公司在自研芯片及人才争夺上的激烈竞争。微软则发布量子芯片Majorana 2，宣称可靠性提升1000倍，目标2029年实现实用化量子计算机，量子计算迈入新阶段。此外，微软下周将推出搭载英伟达芯片的Windows PC，戴尔跟进，PC端AI加速再添变数。新乐道L60搭载英伟达芯片和蔚来世界模型，激光雷达与神玑NX9031芯片结合推动自动驾驶。腾讯沧海V2芯片量产，在MSU硬件编码排名中夺得第一，凸显其在视频编码领域的自研实力。华为麒麟9050据传性能超越苹果A18，预计随Mate 90今秋发布。未来观察点在于：量子芯片商用化进程、AI芯片人才流向、以及端侧芯片与云侧芯片的协同演进。