韬定律，即华为提出的半导体性能提升规律，近期成为全球科技界热议焦点。与摩尔定律侧重晶体管密度不同，韬定律强调通过系统级封装（SiP）和异构集成等技术，在不依赖先进制程的情况下实现性能跃升。
- 近期主要进展包括：
- 黄仁勋评价华为韬定律为“突破”，但认为对台积电并非威胁，指出该定律更适用于华为自身整合创新路径。
- 华为何庭波透露，秋季新麒麟芯片将实现“跳跃性”性能提升，暗示韬定律指导下产品迭代加速。
- 摩根士丹利、彭博社、EE Times等机构深度拆解韬定律，认为其为中国半导体开辟了新道路，但同时也面临生态适配和可持续性挑战。
当前焦点在于韬定律能否持续驱动华为产品竞争力提升，以及其突破是否具有普适性。未来需观察：1）华为自研芯片（如麒麟）实际表现是否符合定律预期；2）韬定律是否激励更多中国厂商走类似路径，形成替代性技术生态；3）美国制裁限制下，该定律的长期可执行性。
争议点围绕：韬定律被视为对摩尔定律失效的回应，但部分观点认为其宣传成分大于实际技术变革，需第三方独立验证。