高通

高通近期在AI芯片、汽车电子和反垄断等多个领域有显著动态。在AI方面，高通与字节跳动签署协议，为其数据中心智能体提供算力，涉及数百万颗AI ASIC芯片，预计2026年交付，这标志着高通在云端AI芯片市场的重要突破（高通与字节跳动签署AI芯片协议，为数据中心智能体提供算力）。同时，Counterpoint预测到2027年每三款手机中就有一款具备智能体AI能力，高通的终端侧AI技术将发挥关键作用（Counterpoint：2027年每三款手机就有一款具备智能体AI）。在汽车领域，高通与Stellantis扩大合作，下一代车型将搭载骁龙数字底盘SoC，强化车用芯片布局（Stellantis 与高通扩大合作，下代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC）。然而，高通也面临法律挑战：美国FTC对Arm展开反垄断调查，而高通此前多次投诉Arm的授权行为，双方冲突可能影响行业格局（Arm 遭美国 FTC 反垄断调查，高通多次投诉授权行为）。此外，市场传闻第六代骁龙8至尊Pro版芯片单价可能飙升至330美元，反映旗舰芯片成本上涨趋势（曝高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片单价或飙升至330美元）。当前焦点是高通如何平衡云端AI扩展与现有手机、汽车业务的利润，以及Arm反垄断调查对授权模式的影响。