xring 是小米面向智能手机等终端设备的 AI 芯片系列，聚焦智能运算与图形处理功能，在移动设备智能化升级领域处于重要位置。 Xring 近期进展 小米发布AI芯片Xring O100：小米推出 Xring O100 AI 芯片，该芯片具备强大 122TB 存储配置与 330 代币级性能参数，为智能手机提供高效智能运算能力，于近期完成技术发布。 小米XRing O3芯片量产，MiMo实现端侧运行：小米 XRing O3 芯片进入量产阶段，MiMo 技术实现端侧自主运行，推动芯片在智能手机等多终端设备的本地化智能处理能力提升。 Arm Mali G2 - Ultra NX登陆小米18折叠屏手机：Arm Mali G2 - Ultra NX 图形渲染技术登陆小米 18 系列折叠屏手机，结合 xring 芯片实现更优的显示与交互体验。 当前焦点与观察点 目前 xring 芯片在智能手机领域的应用处于技术迭代关键期，不同版本芯片在性能与设备适配方面持续优化，行业对其提升移动智能体验的作用持积极态度，未来随着产品落地将拓展更多应用场景。