10:14IT之家(博客/媒体)精选OSAT龙头日月光宣布开发出业界首个310mm×310mm面板级封装(PLP)自动化产线,预计2027年上半年量产。PLP相比传统晶圆级封装(WLP)能大幅提升载体可用面积和单次加工面积,改善吞吐量和材料利用率。该产线解决了中介层尺寸增加和WLP效率下降的挑战,对AI/HPC芯片的大尺寸、高I/O密度需求至关重要。产线同时满足FOCoS和FOCoS-Bridge封装平台设计规则,支持多芯片架构整合,帮助客户提升制造效率和缩短上市时间。行业日月光面板级封装AI/HPC芯片先进封装自动化产线推荐理由:AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题,做芯片封装或AI硬件的团队值得关注,2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。原文