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标签:移动SoC×
6月16日
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AITOP6月16日 20:46
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6月11日
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联发科正式推出天玑8550移动平台,采用台积电4nm N4P工艺,CPU为全大核Cortex-A725架构,集成880 NPU单元并原生支持Google Gemini Nano V3。该芯片面向中高端智能手机市场,强调端侧AI处理能力,同时具备全面的连接特性。天玑8550的发布标志着联发科在移动AI芯片领域的进一步布局,有望提升中高端手机的AI应用体验。
AI产品联发科天玑8550移动SoC端侧AIGemini Nano

推荐理由:全大核CPU和原生Gemini Nano支持让中高端手机也能跑本地AI,做手机评测或关注端侧AI落地的读者值得关注。
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