AITP
精选全部 AI 动态AI 日报Agent 接入关于更新日志信源提报反馈
登录 / 注册
AITOP
全部 AI 动态
AI 相关资讯全量信息流
全部博客资讯推文论文
全部模型产品行业论文技巧
标签:自动化产线×
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI
6月12日
12:57
AITOP6月12日 12:57
Claude代码里藏了个20260612,18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
15:23
AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
5月27日
10:14
10:14IT之家(博客/媒体)
精选
OSAT龙头日月光宣布开发出业界首个310mm×310mm面板级封装(PLP)自动化产线,预计2027年上半年量产。PLP相比传统晶圆级封装(WLP)能大幅提升载体可用面积和单次加工面积,改善吞吐量和材料利用率。该产线解决了中介层尺寸增加和WLP效率下降的挑战,对AI/HPC芯片的大尺寸、高I/O密度需求至关重要。产线同时满足FOCoS和FOCoS-Bridge封装平台设计规则,支持多芯片架构整合,帮助客户提升制造效率和缩短上市时间。
行业日月光面板级封装AI/HPC芯片先进封装自动化产线

推荐理由:AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题,做芯片封装或AI硬件的团队值得关注,2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。
原文
精选全部日报登录