19:13IT之家(博客/媒体)高通在2026汽车技术与合作峰会上宣布车端人工智能Claw生态计划,联合诚迈科技、斑马智能等企业,将骁龙数字底盘与智能体AI运行环境结合。该计划旨在解决汽车智能开发碎片化问题,提供从概念验证到量产的高效路径。核心能力包括全天候多模态感知、百亿参数大模型的车端实时运行、车规级安全架构及持续演进的AI生态系统。这标志着汽车从移动工具向智能伙伴的进化,AI智能体可直接部署于车端,实现情境理解与预判需求。AI产品智能体智能座舱高通车端AI多模态大模型推荐理由:高通把智能体AI直接塞进车端,解决了座舱开发碎片化痛点,做车载系统或智能座舱的团队值得关注,这可能是量产落地的加速器。原文