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标签：康宁×
6月25日
15:45
15:45IT之家（博客/媒体）
康宁推出玻璃基光互连技术 Glass Bridge，可直接将光子集成电路（PIC）与光纤耦合，用于共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装。该技术采用晶圆级离子交换波导，解决纳米级波导与微米级光纤的尺寸差异，初期支持光子芯片核心间距30微米及以上，耦合损耗目标低于2dB。单个连接器支持超过24个光学通道，采用标准TMT插芯设计，可重复插拔。康宁还展示将玻璃基板与光互连结合的CPO架构，并推出GlassWorks AI平台，已与Meta、英伟达、亚马逊达成长期供应协议。
AI产品康宁Glass Bridge光互连CPO数据中心
推荐理由：康宁发了玻璃基光互连Glass Bridge，不用传统收发器就能把光纤直接连到光子芯片上，密度高、损耗低，专为下一代AI数据中心设计。
原文
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