22:18IT之家(博客/媒体)精选铠侠计划在2027年量产其第十代BiCS FLASH产品(BiCS10),堆叠层数达到332层。该闪存支持4.8Gbps的I/O接口速率,位密度比现有的BiCS8提升59%。此前曝光的量产时间原为2026年,现推迟至2027年,投资细节将在2026年下半年明朗。铠侠在BiCS8代引入CBA架构,BiCS9产品已于去年出样。行业铠侠BiCS103D NAND332层闪存推荐理由:存储技术迭代,332层堆叠提速原文