07:01IT之家(博客/媒体)彭博社古尔曼爆料,苹果计划调整 M 系列芯片路线图,跳过 M6 Pro 和 M6 Max。M6 标准版预计 2026 年随新款 MacBook Pro 推出,内存带宽提升至 200GB/s(M5 标准版为 153GB/s),采用 12 核 GPU(M5 为 10 核)。苹果重心转向 M7 系列,M7 标准版最早 2027 年初推出,内存带宽约 240GB/s,后续推出 Pro、Max 和 Ultra 版本。M5 Ultra 芯片仍在规划中,预计约 36 核 CPU 和 80 核 GPU,有望搭配新款 Mac Studio。行业苹果M6M7M5 UltraAI计算推荐理由:苹果调整芯片策略,跳过 M6 Pro/Max 直接押注 M7 系列,M6 标准版内存和 GPU 规格提升明显,未来 Mac 的 AI 性能值得关注。原文
09:53pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)AI计算需求激增导致六氟化钨(WF6)价格在近六个月内翻倍。该材料用于半导体制造中的钨化学气相沉积(CVD)工艺,AI芯片对高性能晶体管的需求推高其用量。全球供应因主要生产国出口管制和部分厂商减产而收紧,市场格局正在重塑。行业六氟化钨AI计算半导体材料供应链出口管制推荐理由:半导体材料市场正因AI需求剧烈变动。六氟化钨价格半年翻倍,做芯片相关投资或采购的得留意了。原文