消息称英伟达 Rubin Ultra 放弃 4-Die 方案，转向 2-Die

消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E，面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半，可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。