英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗，性能减半，因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。
消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E，面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半，可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。
消息称英伟达 Rubin Ultra AI 加速器放弃 4-Die 方案
IT之家 7 月 1 日消息，消息源 @SemiAnalysis_ 昨日（6 月 30 日）在 X 平台发布推文，爆料称因制造执行问题， 英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。 IT之家注：Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。 消息源称英伟达因“制造执行方面的担忧”放弃该设计，转向更易量产的 2-Die 版本。该媒体解读认为主要存在先进封装、散热和显存配置等多个方面挑战。 在先进封装方面，4-Die 连接方案接近光罩极限尺寸，对现有先进封装技术构成较高工程挑战。而散热方面，4-Die 方案需要搭配 16 个 HBM4E，导致散热难度飙升，以及成本过高。 性能方面，消息称改为 2-Die 方案后，新的 Rubin Ultra 性能相比 4-Die 方案缩水一半，在和 AMD 的 Instinct MI500 系列竞争中可能降低竞争力。 相关阅读： 《 成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案 》