精选理由
英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗，性能减半，因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。
消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E，面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半，可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。
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消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E，面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半，可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。
IT之家 7 月 1 日消息，消息源 @SemiAnalysis_ 昨日（6 月 30 日）在 X 平台发布推文，爆料称因制造执行问题， 英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。 IT之家注：Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。 …