20:40官方账号Decoder@Maximilian Schreiner71°据分析师SemiAnalysis报道,英伟达下一代AI服务器机架Kyber NVL144因电路板制造问题延迟超过一年至2028年。更强大的Rubin Ultra变体已被取消。该消息导致亚洲供应商市值下跌双位数百分比。这可能为AMD和Google创造竞争机会。AI产品英伟达Kyber NVL144Rubin UltraAI服务器供应链推荐理由:英伟达下一代AI服务器机架Kyber NVL144生产遇阻,推迟到2028年,更强的Rubin Ultra也取消了,亚洲供应商股价暴跌,AMD和Google可能捡漏。原文
14:47IT之家(博客/媒体)精选消息源称英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器因制造执行问题放弃 4-Die 方案,改为 2-Die 方案。4-Die 方案需搭配 16 个 HBM4E,面临先进封装接近光罩极限、散热难度飙升以及成本过高挑战。改用 2-Die 后性能缩水一半,可能在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中降低竞争力。英伟达转向更易量产的 2-Die 版本。AI产品Rubin UltraNVIDIAHBM4EAMD Instinct MI500AI芯片7 个信源在谈推荐理由:英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra从4颗die砍到2颗,性能减半,因为封装和散热太难搞了。和AMD MI500比可能不占优。原文
00:50IT之家(博客/媒体)精选瑞银发布研报指出,英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少,适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为,英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%,但 Rubin 产品组合会影响利润,其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过,该判断仍属推测,EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。行业英特尔英伟达先进封装EMIB-TRubin Ultra推荐理由:半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链,将改变先进封装格局,对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。原文