14:44IT之家(博客/媒体)精选英特尔发布 Wildcat Lake 处理器,面向入门级 PC,最高 40 TOPS AI 算力,采用 UCIe 多芯片封装,功耗降低 64%。与 Panther Lake 相比,计算 Die 面积缩小 38%,Xe 图形核心最多 2 个,NPU 算力为 17 TOPS。AI产品英特尔Wildcat Lake处理器推荐理由:英特尔发布新处理器 Wildcat Lake,AI 算力提升,功耗降低,性价比高,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
10:58IT之家(博客/媒体)精选英特尔在Hot Chips 2026活动中介绍了Crescent Island GPU,采用Xe3P架构,面向AI推理,配备32个Xe核心和32MB统一L2缓存,自有版本160GB LPDDR5X内存,合作伙伴版本最高480GB。该GPU专为计算任务打造,移除了3D和光线追踪硬件。AI产品英特尔Crescent Island加速卡推荐理由:英特尔新推出的Crescent Island加速卡,专为AI推理设计,内存高达480GB,是处理AI工作负载的理想选择,比同类产品内存容量更高。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
22:40IT之家(博客/媒体)龙芯3B6600处理器采用1Xnm工艺,实测性能追平采用7nm工艺的主流CPU;该处理器集成8个LA864核心,硅前测试单核性能比上一代3A6000提升约50%;胡伟武表示,龙芯通过自研IP和自主工艺达成此性能水平。AI模型龙芯3B6600AMD英特尔推荐理由:龙芯发的3B6600用1Xnm工艺,性能追平AMD和英特尔的7nm产品,比上一代提升不少,值得去了解下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 龙芯3B6600
11:45IT之家(博客/媒体)日本芯片设计企业Socionext宣布将利用英特尔代工的Intel 18A-P工艺开发定制SoC,满足数据中心、边缘计算和高性能计算需求。Socionext将结合自身ASIC专业技术和英特尔的先进制程与封装路线图,为客户打造针对特定应用工作负载优化的差异化SoC解决方案。该系列的首个项目将是一颗HPC芯片,Socionext首席技术官Rajinder Cheema表示Intel 18A-P工艺代表了先进工艺技术的重要一步。英特尔代工全球业务发展与市场营销总经理John Zucker表示,双方合作将丰富AI加速、HPC和物理AI产品开发的生态系统,加快客户产品上市速度。行业Socionext英特尔Intel 18A-P推荐理由:Socionext联手英特尔18A-P工艺,要为数据中心和HPC打造专用芯片了,这组合挺有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Socionext
10:06IT之家(博客/媒体)精选Counterpoint 报告预测,未来五年将有超过 1.3 亿颗 GPU/AI ASIC 采用先进封装,创造近 2 万亿美元计算收入。报告指出,封装已成为替代逻辑扩展的新竞争战场,HBM 对台积电 CoWoS 硅中介层的依赖带来厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本。英特尔用 EMIB、ZAM(与软银 SAIMEMORY 合作)和 XBM 三条路线应对,其中 ZAM 瞄向 HBM4 级内存接口。台积电在大批量生产、成熟度和 JEDEC 标准生态上领先,但在 CoWoS 同类创新上处劣势。英特尔能否挑战台积电,取决于执行、生态支持和 EMIB/ZAM/XBM 的散热与集成权衡。行业Counterpoint英特尔台积电推荐理由:Counterpoint预测五年1.3亿颗AI芯片先进封装,英特尔三条路线挑战台积电CoWoS,可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Counterpoint
12:47IT之家(博客/媒体)Higgsfield从DST Global、高盛、英特尔等机构融资4亿美元,估值达54亿美元。这家成立两年的公司年化收入在8月达到7亿美元,一年前仅为2000万美元。目前其全球用户超过3000万,覆盖238个国家和地区,美国是最大市场。本轮融资距上一轮以13亿美元估值融资8000万美元仅过去8个月。新资金将用于企业级产品、安全和算力建设,支撑7亿美元年化收入对应的服务规模。行业Higgsfield高盛英特尔4 个信源在谈事件专题推荐理由:Higgsfield融资4亿美元估值54亿,年收入一年从2000万涨到7亿,专攻企业营销视频。想了解AI视频赛道可看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Higgsfield
07:12IT之家(博客/媒体)爆料人 Jaykihn 称英特尔准备推出一款入门级 Panther Lake 掌机芯片,采用 4+0+4+4 架构,含 4 个 P-Core、4 个 LPE 和 4 个 Xe3 核心。该配置与 Core Ultra 7 355、Core Ultra 5 325 笔记本处理器相同,或直接沿用现有 Panther Lake U 系列芯片。参照 Notebookcheck 数据,Ultra 7 355 在 Cinebench R20 单核约为 Steam Deck OLED 的 Zen 2 两倍,多核接近三倍;单核比 ROG Ally X 的 Ryzen Z1 Extreme 高约 10%,多核低约 25%。GPU 方面,其 Geekbench 成绩比 Radeon 780M 低约 19%,比 Steam Deck 集显高约 34%。目前英特尔未确认价格和频率,若推出,相关掌机售价或降至约 800 美元。AI产品Panther Lake英特尔掌机推荐理由:英特尔可能出便宜掌机芯片,4 个 Xe3 核心,性能强于 Steam Deck,价格或降到 800 美元,想买掌机可以等等。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Panther Lake
20:42IT之家(博客/媒体)英特尔发烧友渠道业务副总裁罗伯特·哈洛克称,PC市场已两极分化,低端与主流市场受DRAM短缺影响严重,而高端市场部分品类仍正向增长。技嘉6月推出售价5300美元的RTX 5090 Infinity OC显卡,华硕展示了包含3300美元主板与CPU散热器组合的ROG 20周年产品。他认为内存涨价对组装5000美元电脑的用户影响不大,但厂商已通过配置妥协应对,苹果MacBook Neo、英特尔Wildcat Lake、高通骁龙C等产品即为例子。若内存价格持续高位,PC市场可能分化出高端插槽和低端插槽,例如LGA 1700面向主流、LGA 1954面向发烧级。行业英特尔PC市场DRAM推荐理由:英特尔高管聊PC市场:内存涨价逼得厂商可能搞两套插槽,高端反而卖得动,想了解行业风向可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
14:44IT之家(博客/媒体)瑞银最新研报指出,因台积电CoWoS先进封装产能受限,AMD可能将AI加速卡代工订单转交英特尔,并采用其EMIB-T封装方案。据报道,英特尔EMIB-T封装良率已接近90%,但基板良率目前仅停留在50%。英特尔预计2027年批量供应EMIB-T封装,谷歌、苹果、SpaceX等也有望成为其代工客户。行业英特尔AMD台积电9 个信源在谈事件专题推荐理由:瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工,EMIB-T封装良率都快90%了,不过基板还有瓶颈,想了解芯片代工格局可以看这个。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
18:01IT之家(博客/媒体)英特尔将公开发行约2.105亿股普通股,发行价每股95美元,总募资规模扩大至200亿美元。CEO陈立武及一名家庭成员同意以发行价认购1200万美元股票,这是他第二次自费增持。此次增发是英特尔自1971年上市以来最大规模单次股权融资,扣除费用后净筹资约197亿美元。资金将用于AI芯片产品线迭代量产和IDM 2.0晶圆代工业务扩张,公司2026年第二季度营收161亿美元,同比增长25%。行业英特尔陈立武AI芯片推荐理由:英特尔搞了笔200亿美元大融资,CEO陈立武自己掏了1200万美元跟投,这是它上市以来最大一次增发,钱主要砸AI芯片和代工。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
16:00IT之家(博客/媒体)76°马斯克在财报电话会上透露,Terafab(每年可提供超过1太瓦AI算力的芯片工厂)选址即将公布,并将单独举办发布会。该项目于今年3月提出,4月英特尔宣布加入提供制造经验。工厂将为Optimus人形机器人、FSD等AI项目提供芯片,不会建在特斯拉得州超级工厂内,因规模过大。马斯克称若无Terafab,Optimus量产将受限于AI芯片不足。行业特斯拉马斯克Terafab推荐理由:马斯克说Terafab芯片工厂的选址就要公布了,专门为Optimus和FSD造芯片,产能超1太瓦,连英特尔都来帮忙了,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 特斯拉
14:32IT之家(博客/媒体)日立联合英特尔和产综研,基于 Intel 18A 制程开发 100+ 量子比特硅基量子芯片。该联盟将攻克芯片设计、封装和 PDK 等基础技术。同时计划开发 1000 量子比特的 3D 集成技术和云端部署方案。行业日立英特尔产综研推荐理由:日立和英特尔联手,用 Intel 18A 工艺造上百量子比特的硅基芯片,为将来百万量子比特的实用量子计算机铺路。原文稍后读已读值得跟进有用关注 日立
23:14IT之家(博客/媒体)蓝思科技全资子公司与英特尔签署合作备忘录,将玻璃通孔(TGV)先进封装作为重点方向。英特尔提供设计指南和验证方法,蓝思科技负责穿孔成型、激光加工、金属化沉积等工艺。蓝思科技已建设TGV中试线并向客户送样评估,部分客户通过概念验证进入技术测试。双方还探讨AI PC结构件、数据中心散热组件及具身智能机器人等领域的潜在合作。行业蓝思科技英特尔TGV推荐理由:蓝思科技搭上英特尔,TGV先进封装有望加速,适合关注半导体封装和AI硬件的朋友。原文稍后读已读值得跟进有用关注 蓝思科技
07:39IT之家(博客/媒体)英特尔与网络安全公司Fortinet宣布合作开发Fortinet Security Processor 6(SP6),这是陈立武2025年3月出任CEO后首个公开命名的外部代工客户。SP6将采用英特尔Intel 4工艺(2023年9月在Fab 34量产),与上一代7nm单芯片SP5不同,可能采用chiplet架构和先进封装。Fortinet防火墙市场份额约55%,此前SP5由台积电代工,此次转单英特尔以实现供应链多元化。英特尔2023-2025财年代工收入分别为5.47亿、1.59亿和3.07亿美元,其中部分来自美国国防订单。行业Fortinet英特尔Intel 4推荐理由:英特尔代工终于拿到公开大客户Fortinet,一起搞SP6安全处理器,用Intel 4工艺,对英特尔代工业务是重要一步。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Fortinet
14:31IT之家(博客/媒体)72°英特尔宣布扩大与谷歌云 Google Cloud 的合作,为其全球员工提供 Gemini Enterprise 生成式 AI 服务。各业务部门可构建定制业务线智能体,优化开发管道,实现复杂多步骤软件工作流自动化。英特尔还将使用 Google Cloud 的 C4 和 N4 实例作为本地算力的补充,用于芯片开发仿真和核心开发工作负载。额外的算力使工程团队能并行运行复杂 HPC 仿真,加速芯片开发周期。行业英特尔Google CloudGemini推荐理由:英特尔给全球员工上 Gemini,还用谷歌云跑芯片仿真,这合作够实在的。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
20:36IT之家(博客/媒体)英特尔于7月9日官网上线太空级芯片Starfire,专为极端环境打造,提供小尺寸低功耗AI算力,在美国本土制造。该芯片基于Panther Lake的4P+0E+4LP-E+4Xe版本衍生,支持-55℃~+125℃工作结温,生命周期超过10年。目前正在进行总剂量效应(TID)、单粒子闩锁(SEL)等辐射特性分析,计划2026年Q3出样。AI产品StarfirePanther Lake英特尔推荐理由:英特尔把Panther Lake改造成了太空芯片Starfire,能耐-55到125度高温,抗辐射,寿命10年,2026年出样。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Starfire
20:34IT之家(博客/媒体)英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加50亿欧元(约386.41亿元人民币)投资,用于提升Intel 3先进制程产能。该投资旨在满足全球AI/HPC驱动的对先进半导体芯片的需求。莱克斯利普园区将制造采用Intel 3节点的至强6及新一代至强服务器处理器。投资已于今年早些时候启动,将升级设施、安装尖端设备并扩展自动化轨道系统。行业英特尔至强Intel 3推荐理由:英特尔砸50亿欧元扩产至强芯片,专门用Intel 3工艺,AI需求太猛了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
16:01IT之家(博客/媒体)精选英特尔公布了XBM(超高带宽内存)专利技术,定位为HBM 4的替代方案。XBM采用后段晶体管(BEOL)设计和1T1C存储结构,提升面积利用率与TSV密度。其封装尺寸与HBM 4保持一致,单芯片容量0.5GB至5GB,运行速度最高达32 GT/s。英特尔预计XBM将在2030年后实现商业化,目标提供更高带宽与容量。行业英特尔XBMHBM 41 个信源在谈事件专题推荐理由:英特尔搞了个XBM内存专利,速度32 GT/s,封装跟HBM 4一样大,容量还能调。想挑战HBM 4地位,值得关注一下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
15:52IT之家(博客/媒体)英特尔在最新 Linux 内核补丁中确认,其 Nova Lake 系列处理器将重新支持 AVX-512 指令集。AVX-512 自 Tiger Lake(2020 年发布)后因混合架构被移除,时隔约 6 年回归。测试显示,AVX-512 在 Ryzen 9 9950X 上比标准 AVX 指令集性能最高提升 43%,例如 src_cnt 3 项从 44649 MB/s 升至 64042 MB/s。新指令集将适用于未来酷睿客户端 CPU 系列。行业Nova LakeAVX-512英特尔1 个信源在谈事件专题推荐理由:英特尔时隔6年把AVX-512加回Nova Lake了,科学计算和AI推理性能能提升43%,老用户升级有盼头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Nova Lake
08:40爱范儿@郑廷旭华为Mate90被曝将搭载代号“韬定律”的新麒麟芯片。英特尔宣布上调CPU售价。企业微信推出AI录音硬件。苹果与博通延长合作至2031年,共同开发AI定制芯片。三星预估第二季度利润增长18倍。行业华为麒麟芯片英特尔1 个信源在谈事件专题推荐理由:华为Mate90新芯片“韬定律”曝光,英特尔CPU要涨价,企业微信也出了AI录音硬件。这几条行业新闻值得一看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 华为
11:16IT之家(博客/媒体)吉姆·凯勒(Jim Keller)6月25日接受《EE Times》采访,回应旗下公司Tenstorrent的收购传闻。他确认已与英特尔、高通两家公司CEO会面,希望达成重大合作,强调其RISC-V CPU IP非常优秀。凯勒同时提及竞争对手Cerebras上市,称将全面击败对方,并表示一家超大规模云服务商正评估Tenstorrent的AI IP用于开发小型AI芯片。行业TenstorrentJim Keller英特尔推荐理由:Jim Keller聊了Tenstorrent的收购进展,说跟英特尔和高通CEO都见过面了,还怼了一把刚上市的Cerebras,想看看RISC-V AI芯片的路怎么走。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Tenstorrent
14:54IT之家(博客/媒体)AI芯片企业SambaNova CEO陈立武透露,公司拟以100亿美元估值筹集8-10亿美元。该公司今年2月刚完成超3.5亿美元E轮融资,当时估值约20亿美元,四个月内估值增长至5倍。陈立武同时也是英特尔CEO,两家企业此前合作推出了结合GPU、英特尔至强CPU和SambaNova RDU的AI推理异构硬件方案。行业SambaNova英特尔RDU推荐理由:SambaNova四个月估值翻了5倍,要融10亿美元,背后是英特尔CEO亲自带队。他们和英特尔联手的AI推理方案也挺有意思。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SambaNova
21:45IT之家(博客/媒体)精选英特尔与长安汽车在链博会上联合发布了搭载AI Box Ultra的AI座舱解决方案,基于第三代酷睿Ultra处理器。该方案将PC级算力引入座舱,通过本地计算解决车机响应迟缓、弱网等问题。个人隐私数据如通话记录、行车影像等保留在本地处理。端侧AI支持大语言模型本地运行,实现自然语音交互、多模态融合感知及GUI智能体功能。此外,用户可一键访问安卓应用商店,扩展应用生态。AI产品英特尔长安汽车第三代酷睿Ultra推荐理由:英特尔和长安汽车搞了套AI座舱,基于酷睿Ultra,能在车上跑大模型,还保护隐私、兼容安卓应用,比传统车机强多了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
11:09IT之家(博客/媒体)x86生态系统咨询小组(EAG)于2024年由英特尔和AMD联合成立,旨在统一x86架构演进。EAG近日发布ACE规范1.15版本,定义了一套针对AI计算的指令集,核心优化矩阵乘法运算和低精度数据格式处理。ACE支持INT8、FP16、BF16、FP8等多种数据格式,并引入图块寄存器(tile register)状态。AMD明确Zen 6将添加新AI数据类型支持,Zen 7配备新矩阵引擎与AI数据格式扩展。AI模型英特尔AMDACE推荐理由:英特尔和AMD联手推出了ACE规范1.15,专门给x86芯片加AI加速指令,未来Zen 6和Zen 7都会用上,搞深度学习的朋友可以关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
06:46IT之家(博客/媒体)英特尔6月18日宣布任命李锡熙为代工执行副总裁,直接向CEO陈立武汇报。李锡熙曾在英特尔工作10年,3次获公司最高技术成就奖;2018-2022年任SK海力士CEO,主导以90亿美元收购Intel NAND闪存业务,并推动HBM技术研发。他重返英特尔后将全面负责先进封装(如EMIB-T、HBI)与系统集成业务,旨在提升AI芯片的异构集成能力。行业英特尔李锡熙SK海力士推荐理由:英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙,他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装,直接汇报给CEO,搞AI芯片的值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
22:58IT之家(博客/媒体)英特尔宣布将 AI 加速开源项目 BigDL 列入终止清单,最终归档日期为 2026 年 6 月 30 日。BigDL 是一个支持在英特尔全系 XPU 上低延迟运行大语言模型的开源框架,集成了 TensorFlow、Keras、PyTorch、Apache Spark/Flink 等框架。该项目此前仍在定期提交代码,但受英特尔开源策略转向、企业重组和成本削减影响被终止。过去一年,英特尔已终止多个开源项目。行业英特尔BigDL开源推荐理由:英特尔砍掉仍在维护的AI加速项目原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
08:38IT之家(博客/媒体)精选英特尔公布 Project Firefly 更多细节,该项目旨在打造高性价比笔记本,采用 Wildcat Lake 处理器,CPU 为 2 个 P-core 加 4 个 LP E-core,搭配小型 NPU 和集成显卡。参考设计厚度仅 12.9 毫米,采用金属机身,接口包括 HDMI、USB-A 和 Thunderbolt。项目引入手机和平板供应链资源,通过 ODM 成熟模式降低零部件成本,并提供核心逻辑模块将 SoC 与手机来源内存整合。行业英特尔Project FireflyWildcat Lake1 个信源在谈事件专题推荐理由:英特尔用手机供应链做便宜笔记本原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
16:27官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选由曹庆教授领导的伊利诺伊大学团队演示了一种单片3D集成技术,可在低温下堆叠晶体管层,良率接近100%。该技术获得了IBM、Intel和TSMC的支持。此突破有望重塑半导体路线图,降低芯片制造成本并提升性能。行业3D集成芯片堆叠伊利诺伊大学2 个信源在谈事件专题推荐理由:芯片堆叠新技术来了原文稍后读已读值得跟进有用关注 3D集成
11:24IT之家(博客/媒体)精选英特尔二进制优化工具 iBOT 扩展支持阵容,新增《地铁:离去》增强版等 7 款游戏,总数达 19 款。官方称在酷睿 Ultra 7 270K Plus 上平均帧率提升 12%,最高可达 27%。用户需安装最新英特尔平台性能套件并在应用优化界面手动启用对应游戏。AI产品英特尔iBOT酷睿Ultra 7 270K推荐理由:英特尔 iBOT 给游戏提速12%原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
21:54IT之家(博客/媒体)鸿海科技集团与英特尔宣布战略合作,结合英特尔在处理器、硅光子技术及软件生态的优势,与鸿海在全球制造、系统整合和AI数据中心部署的能力。双方将共同开发从芯片到系统的全方位AI解决方案,重点包括AI机柜级基础设施(如至强处理器机柜、高速互连、液冷设计)、边缘与物理AI(代理式AI、终端智能、机器人),以及定制ASIC和SoC设计服务。合作旨在加速智能制造、智慧城市、车用和机器人等场景的AI应用落地,提升AI部署的效能与能源效率。行业英特尔鸿海AI基础设施推荐理由:英特尔与鸿海联手,从芯片到机柜再到边缘AI全栈打通,做AI基础设施或机器人应用的团队值得关注——这可能是下一代AI部署的硬件标准。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
18:45IT之家(博客/媒体)英特尔 CFO 大卫·津斯纳透露,随着 Intel 18A 性能目标基本达成,公司工作重心已转向提升良品率,目标在 2027 年底前达到高利润率水平。良率提升得益于与供应商的数据共享,且后续 14A 节点在同期表现优于 18A。产能方面,Intel 3 和 18A 产品供应量正快速增长,是公司五年来产能爬坡最快的一次。18A 是英特尔重返先进制程竞争的关键,采用 RibbonFET 和 PowerVia 技术,对数据中心、PC 及代工业务至关重要。行业英特尔18A制程良率提升推荐理由:英特尔 18A 制程的良率进展直接关系到其代工业务能否翻身,关注芯片制造和供应链的读者值得了解这一关键节点的最新动态。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
17:22IT之家(博客/媒体)精选在2026台北电脑展上,一款采用LGA 1954插槽的主板实拍图流出,该插槽首发用于英特尔Nova Lake-S桌面处理器。插槽采用双锁扣固定和新型2L-ILM机构,提升CPU顶盖平整度,要求散热器施加35磅力负载。封装尺寸保持45mm×37.5mm,兼容现有LGA 1851或LGA 1700散热器扣具。Nova Lake-S最高52核,配备288MB缓存,支持Xe3与Xe3P图形架构。据爆料LGA 1954将兼容Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake三代CPU,无需换主板。行业LGA 1954Nova Lake-S英特尔推荐理由:英特尔新插槽支持三代升级原文稍后读已读值得跟进有用关注 LGA 1954
17:13IT之家(博客/媒体)英特尔客户端计算事业部总经理Alex Katouzian在2026台北国际电脑展上明确表示,GPU仍是公司PC产品线中“超级重要”的组成部分,强调游戏领域收入巨大,英特尔希望在其中扮演重要角色。尽管初代Arc Alchemist显卡因驱动问题受挫,第二代Battlemage产品表现改善,但仅推出两款型号,且传闻中的高端型号Arc B770可能已被取消。英特尔近期GPU活动转向Arc核显和AI专业卡,如面向游戏掌机的Arc G3系列。新任CEO陈立武以精简著称,已裁撤2.5万个岗位并关闭汽车业务,但表示会继续制造GPU,主要指向AI芯片。行业英特尔Arc显卡GPU推荐理由:英特尔在GPU业务上的摇摆让游戏玩家和开发者困惑,这次官方表态明确了Arc仍是核心,关注PC游戏硬件或AI推理卡的人值得一看,尤其是想了解英特尔显卡未来走向的。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
20:42IT之家(博客/媒体)英特尔CEO陈立武在2026台北国际电脑展上预测,到2030年,80%的新数据中心服务器将基于x86架构。这一判断基于x86的长期可靠性和持续创新,尤其是在智能体AI工作负载中,CPU与GPU的算力比例可能从7:1反转至1:1.3,CPU承担更大压力。为适应变化,英特尔发布了至强6+处理器(18A制程,288核),并推出整机架设计计划“Rack Scale Blueprint”,同时宣布进入定制ASIC市场,已为谷歌供应IPU。行业x86数据中心英特尔推荐理由:英特尔用数据论证x86在智能体AI时代的不可替代性,做数据中心规划或AI基础设施的团队值得关注——CPU算力需求反转可能改变你的采购策略。原文稍后读已读值得跟进有用关注 x86
17:59IT之家(博客/媒体)精选英特尔基于 18A 制程的 Panther Lake 和 Wildcat Lake 芯片面临供应短缺,多家 OEM 厂商表示分配紧张。Culpium 分析师称全球前六大笔记本品牌中有三家确认供应紧张。原因包括台积电 EUV 产能紧张,以及英特尔优先将 18A 产能分配给 Clearwater Forest 数据中心芯片。英特尔高管承认存在短缺,但未给出缓解时间表。行业英特尔18APanther Lake推荐理由:英特尔18A芯片供应告急原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
00:35IT之家(博客/媒体)英特尔在采访中公布了专为掌机设计的锐炫G3与G3 Extreme芯片,基于Panther Lake架构和Intel 18A工艺。G3 Extreme搭载完整12核Xe核显,在35W功耗下性能领先AMD锐龙Z2 Extreme达42%,仅需17W即可达到后者35W的平均性能。该芯片还支持“Endurance Gaming”功能,可将掌机续航从2.5小时延长至近6小时。但英特尔高管坦言,由于内存、存储芯片成本飙升及18A工艺本身成本,搭载该芯片的掌机价格将非常昂贵。AI产品英特尔锐炫G3 Extreme掌机芯片推荐理由:掌机玩家和性能党注意了:英特尔用一半功耗追平AMD旗舰,但价格可能劝退——想买最强掌机的建议先看预算。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
00:33IT之家(博客/媒体)英特尔CEO陈立武在台北电脑展上透露,CPU需求因AI智能体兴起而大幅增加,但供给受限,过去四周内多家公司CEO亲自致电要求更多CPU。陈立武强调CPU在强化学习和编排中的关键作用,并承诺将努力满足客户需求。他将台积电称为重要合作伙伴,英伟达称为朋友,表示不视其为竞争对手。这一趋势表明AI发展正推动传统CPU需求回升,对芯片供应链构成压力。行业英特尔CPUAI智能体推荐理由:AI智能体爆发让CPU重回聚光灯下,做AI基础设施或芯片采购的团队值得关注——供应链紧张可能影响你的部署计划。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
22:19IT之家(博客/媒体)精选英特尔在COMPUTEX 2026上联合Frore Systems展示了代号Wildcat Lake的笔记本参考设计,采用AirJet Mini固态主动散热芯片替代传统风扇。该设计在11.3mm超薄全铝机身内实现15W持续散热(峰值30W),全程静音运作。AirJet Mini厚度仅2.65毫米,通过超声波振动产生气流,无机械磨损和积灰问题。官方标称续航16小时以上,噪音28分贝,优化后可降至24分贝。行业Wildcat Lake英特尔AirJet Mini推荐理由:无风扇Wildcat Lake,仅11.3mm原文稍后读已读值得跟进有用关注 Wildcat Lake
20:41IT之家(博客/媒体)联发科在COMPUTEX 2026期间宣布,其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,取代台积电的CoWoS方案。该芯片计划于2026年Q4流片,2027年Q4量产,业内推测涉及定制AI芯片和CPU。英特尔EMIB-T通过嵌入式硅桥替代大面积硅中介层,宣称能降低成本和复杂度,但当前良率约90%,距离98%的量产标准仍有差距。谷歌下一代TPU也在评估采用EMIB-T,同时爱普和力积电已进入该封装供应链。这一决定标志着英特尔在先进封装领域对台积电的挑战取得重要进展。行业联发科英特尔EMIB-T推荐理由:联发科转向英特尔封装,打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局,做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。原文稍后读已读值得跟进有用关注 联发科
14:19IT之家(博客/媒体)英特尔高管在台北电脑展上评论英伟达 RTX Spark 芯片,表示这是值得严肃对待的新对手。英特尔承认英伟达在游戏和 AI 领域的优势,但强调 Arm CPU 面临兼容性和 DRM 问题。英特尔自信其 CPU+GPU 组合能驾驭游戏和 AI 推理等场景。英伟达已获得 Adobe 为 RTX Spark 开发原生 Arm 版 Photoshop 和 Premiere Pro,这是高通未拿下的关键生态成果。行业英伟达英特尔RTX Spark推荐理由:英伟达入局 PC 处理器对游戏和 AI 开发者意味着新选择,英特尔高管首次正面回应,值得关注 Arm 生态的竞争格局变化。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达