#台积电

马斯克算力这边又有新玩法：前端用英特尔14A，后端交给台积电补良率和封装，混搭思路挺少见。

量子位@田, 晏林原文

台积电 COO 米玉杰说，AI 像三岁超人，在尖端芯片设计上不太实用，和 OpenAI、Anthropic 的事件有关。

台积电要花双倍的钱建20座工厂，全力支持AI芯片生产

Tech in Asia@Diya Lal原文

LG电子转向三星代工AI家电芯片，摆脱对台积电依赖，参与政府8,000亿韩元项目。

苹果M6芯片验证台积电2nm工艺，A20 Pro将拉动产能，N2制程性能提升15%或功耗降低30%。

美国银行发布了台积电亚利桑那工厂营收和盈利情况，能看出它在整体业务中和之前季度的不同表现。

瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工，EMIB-T封装良率都快90%了，不过基板还有瓶颈，想了解芯片代工格局可以看这个。

谷歌Tensor G6用了3nm，CPU提速15%，AI任务快3.5倍，不是2nm。

微软自研AI芯片Maia 300要来了，最快9月亮相，目标2027年交付30万颗，想跟英伟达抢市场，Anthropic也可能用。

台积电7月营收同比大涨44.7%，单月近千亿人民币，产能利用率不错，想了解半导体行情的可以看看。

索尼和台积电砸1万亿日元，2029年在熊本量产下一代图像传感器，给iPhone供货，押注物理AI。

台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。

英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了，但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂，补齐最后一块拼图。

台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

Meta 自研芯片 Iris 即将量产，对抗英伟达，与博通、台积电合作，六周测试就过关，目标算力翻倍到 14GW，AI 芯片赛道要变天了。

日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格，每片不到 15 万人民币，比台积电便宜。富士通已经下单，未来可能改变代工格局。

苹果为了不被AI芯片订单挤兑，直接跳级到1.4nm制程，2028年A22 Pro先用上，成本虽高但能抢到先机。

OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片，用台积电 3nm 工艺，专门跑 AI 推理，今年底就能部署，比通用芯片更省电更快。

AI芯片产能紧张正迫使巨头调整供应链，做AI基础设施或依赖TPU的团队值得关注——三星代工可能影响未来芯片成本和可用性。

官方一手pandaily@[email protected] (Pandaily)原文