台积电相关 AI 资讯

8月20日

07:06

07:06IT之家（博客/媒体）

据美国银行数据，台积电亚利桑那工厂作为其美国最先进芯片生产线，2025年二季度营收占台积电总营收2%；该工厂为英伟达生产AI GPU，2025年一季度首次盈利后，对台积电利润贡献曾超3%；因高端封装集中在台湾，芯片需空运回岛封装，但二季度利润贡献短暂下降后回升；第二、三阶段计划用3纳米及更先进制程，当前二季度营收创新高但利润略降。

行业台积电亚利桑那工厂美国银行

推荐理由：美国银行发布了台积电亚利桑那工厂营收和盈利情况，能看出它在整体业务中和之前季度的不同表现。

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8月18日

10:06

10:06IT之家（博客/媒体）

精选

Counterpoint 报告预测，未来五年将有超过 1.3 亿颗 GPU/AI ASIC 采用先进封装，创造近 2 万亿美元计算收入。报告指出，封装已成为替代逻辑扩展的新竞争战场，HBM 对台积电 CoWoS 硅中介层的依赖带来厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本。英特尔用 EMIB、ZAM（与软银 SAIMEMORY 合作）和 XBM 三条路线应对，其中 ZAM 瞄向 HBM4 级内存接口。台积电在大批量生产、成熟度和 JEDEC 标准生态上领先，但在 CoWoS 同类创新上处劣势。英特尔能否挑战台积电，取决于执行、生态支持和 EMIB/ZAM/XBM 的散热与集成权衡。

行业 Counterpoint 英特尔台积电

推荐理由：Counterpoint预测五年1.3亿颗AI芯片先进封装，英特尔三条路线挑战台积电CoWoS，可以看看。

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8月14日

14:44

14:44IT之家（博客/媒体）

行业英特尔 AMD 台积电

事件专题

推荐理由：瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工，EMIB-T封装良率都快90%了，不过基板还有瓶颈，想了解芯片代工格局可以看这个。

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10:12

10:12IT之家（博客/媒体）

71°

谷歌硬件副总裁彭昱钧确认，Pixel 11系列搭载的Tensor G6芯片采用台积电改良3nm制程，此前“2nm首发”传闻不实。谷歌称Tensor G6是其史上最快最强的自研芯片，CPU带来15%应用启动提速和25%网页载入提速。TPU算力提升50%，端侧AI任务处理速度提升3.5倍，能效最高提升3.5倍。

AI产品 Tensor G6 谷歌台积电

事件专题

推荐理由：谷歌Tensor G6用了3nm，CPU提速15%，AI任务快3.5倍，不是2nm。

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8月12日

18:03

18:03IT之家（博客/媒体）

精选

台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在OCP APAC峰会上表示，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术可在部分产品上达到99%的良率，多个AI客户产品验证中良率稳定超过98%。台积电计划在2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军指出，先进SoC验证正从器件级走向系统级，同一芯片在不同系统中可能出现边缘损伤，器件级应力问题在安装到PCB后也可能消失。半导体供应链紧张促使客户多元化ABF基板供应，不同厂商基板参数差异若未针对性优化，系统层面良率将大幅恶化。

行业台积电 CoWoS 先进封装

推荐理由：台积电高管透露CoWoS良率已达99%，还预告2029年15倍光罩尺寸版本，搞AI芯片的值得关注。

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8月10日

21:46

21:46IT之家（博客/媒体）

据The Information报道，微软最快9月推出新一代Maia 300 AI芯片，较2023年11月发布的初代Maia有所升级。微软正与台积电洽谈产能，目标2027年交付至少30万颗。该芯片旨在减少对英伟达的依赖，并希望Anthropic等企业采用。

行业 Maia 300 微软台积电

事件专题

推荐理由：微软自研AI芯片Maia 300要来了，最快9月亮相，目标2027年交付30万颗，想跟英伟达抢市场，Anthropic也可能用。

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15:19

15:19IT之家（博客/媒体）

据台媒经济日报报道，市场消息称台积电计划收购友达中科两座厂房，用于扩充先进封装产能。涉事工厂为 L7（7.5 代）与 L5C（5 代），交易金额预计突破 300 亿新台币。双方或参照“群创模式”合作，切入扇出型面板级封装（FOPLP）及 CoPoS 领域。台积电与友达 8 月 9 日均回应不评论传闻，但知情人士称已进入洽谈阶段。

行业台积电友达 FOPLP

推荐理由：台积电要花超300亿新台币买友达两座面板厂，做先进封装，跟群创模式类似，这笔买卖有看头。

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13:59

13:59IT之家（博客/媒体）

台积电发布2026年7月合并营收，单月达4675.8亿新台币（约980.05亿元人民币），环比增长5.6%，同比增长44.7%。2026年1至7月累计营收2.87万亿新台币，较去年同期增长37%。单月和累计增速均维持高位，显示需求端持续复苏，产能利用率保持在较好水平。

行业台积电晶圆代工半导体

推荐理由：台积电7月营收同比大涨44.7%，单月近千亿人民币，产能利用率不错，想了解半导体行情的可以看看。

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10:26

10:26IT之家（博客/媒体）

索尼与台积电计划成立合资企业，在熊本县量产下一代图像传感器，总投资约1万亿日元（约427.38亿元人民币），目标2029年开始量产。合资公司中索尼持股约60%，台积电持股约40%，预计在截至2027年3月的2026财年内成立。该合资企业将为苹果iPhone供应高性能摄像头传感器，并计划在菊阳町现有图像传感器工厂扩建研发与生产线。索尼目前占全球CMOS图像传感器市场超一半份额，此次合作意在应对豪威科技和三星电子的竞争。

行业索尼台积电 iPhone

推荐理由：索尼和台积电砸1万亿日元，2029年在熊本量产下一代图像传感器，给iPhone供货，押注物理AI。

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8月7日

11:11

11:11IT之家（博客/媒体）

台积电联合阳明交通大学团队研发出单层二硫化钼（MoS2）顶栅极晶体管，成果发表在《自然-电子学》上。该晶体管采用原子级厚度的二维半导体材料，旨在突破硅基半导体在1纳米以下节点的物理极限。业界预计MoS2将在0.7纳米（A7制程）的CFET时代正式引入。应用材料、ASML、爱思强等设备厂商已在布局对应的设备与技术。

论文台积电二硫化钼顶栅极晶体管

推荐理由：台积电搞出了单层MoS2顶栅极晶体管，发在自然电子学上，为1纳米以下制程探路，想了解后硅时代可以看看。

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8月5日

09:11

09:11IT之家（博客/媒体）

台积电为缓解CoWoS先进封装产能压力，计划将CoW工序外包给日月光等封装测试厂商。消息称台积电占据全球AI芯片制造市场约90%份额，内部产能已跟不上英伟达、AMD和博通的需求。日月光等OSAT厂商正订购设备建设新产线，并与韩国材料供应商洽谈采购。台积电同时加速先进制程，2nm目标2026年底月产10万片晶圆，目前为2万片；3nm预计2026年第四季度前月产18万片。2nm工艺已贡献2026年第三季度3%营收，流片数量是同期3nm的4倍。

行业台积电 CoWoS 英伟达

推荐理由：台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。

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7月28日

14:26

14:26IT之家（博客/媒体）

台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂采用 4nm 工艺制造了首批英伟达 GB300 AI GPU。该工厂暂无高端封装能力，CoWoS 封装仍需运回台积电其它工厂处理。台积电计划投资 2650 亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，以补齐美国本土芯片制造的最后环节。目标在 2028 年前将 N2（2nm）和 A16（1.6nm）工艺迁至美国本土生产。

行业英伟达 GB300 台积电

推荐理由：英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了，但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂，补齐最后一块拼图。

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7月20日

14:51

14:51IT之家（博客/媒体）

73°

台积电宣布追加1000亿美元投资扩建美国亚利桑那州工厂，总投资额升至2650亿美元。CFO黄仁昭表示AI芯片需求具有多年结构性特征，并称第一座晶圆厂良率已与台湾旗舰厂相当。第二座晶圆厂即将设备进驻，第四座及先进封装厂前期工作已启动。公司同时计划在台湾新建13座工厂。尽管第二季度业绩创纪录，台积电股价周五仍下跌7.3%，但年内累计涨幅近50%。

行业台积电英伟达 AI芯片

推荐理由：台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

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7月18日

11:03

11:03IT之家（博客/媒体）

精选

台积电在财报电话会上表示，A14（1.4纳米级）制程过去三个月取得快速进展，器件性能从超85%提升至接近90%，256Mb SRAM良率从超80%提升至接近90%。相比之下，同期N2开发阶段器件性能仅超80%，SRAM良率超50%。A14采用第二代GAA纳米片晶体管，预计2028年下半年量产，相比N2性能提高10%-15%，功耗降低25%-30%。智能手机、AI和高性能计算客户已积极投入设计工作。

行业台积电 A14 N2

推荐理由：台积电透露A14制程三个月内良率和性能猛追90%，比N2同期快得多，喜欢看硬核芯片数据的别错过。

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7月10日

11:14

11:14IT之家（博客/媒体）

台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标，实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%，今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产，24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。

行业台积电 CoWoS HBM

推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

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7月9日

19:40

19:40IT之家（博客/媒体）

73°

Meta 计划于 2025 年 9 月量产自研 AI 芯片 Iris，属于其 MTIA 四代路线图的一部分。该芯片采用与博通合作设计、台积电制造的模式，测试仅用六周且未发现重大问题。Iris 定位为补充而非取代英伟达和 AMD 的 GPU，加速训练和推理任务。Meta 目标在 2027 年将 AI 算力基础设施从 2026 年的 7 吉瓦翻倍至 14 吉瓦，今年 AI 基础设施投资最高达 1450 亿美元。

行业 Meta Iris 博通

推荐理由：Meta 自研芯片 Iris 即将量产，对抗英伟达，与博通、台积电合作，六周测试就过关，目标算力翻倍到 14GW，AI 芯片赛道要变天了。

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13:35

13:35IT之家（博客/媒体）

台积电计划上调晶圆供货价格5%至10%，覆盖3纳米、5纳米及7纳米制程。三星针对新客户将4纳米、5纳米等先进制程价格上调约15%。AI芯片需求激增导致先进制程供给紧张，打破同一制程涨价不常见的惯例。定价核心从制程成熟度转向市场供需和投资成本，行业向卖方市场转变。

行业台积电三星 AI芯片

推荐理由：台积电和三星都涨价了，英伟达苹果这些大客户成本要涨，搞AI硬件的得留意了。

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13:07

13:07IT之家（博客/媒体）

精选

英伟达下一代 Rosa CPU 是 Vera CPU 的后继型号，属于 Feynman 世代，预计 2028 年面世。该芯片有望采用台积电 2nm 工艺，甚至可能升级到带背面供电的 A16 制程。A16 工艺相比 N2P 可提升芯片密度 1.1 倍，其 Super Power Rail 技术将供电网络移至晶圆背面，降低 IR drop。2nm 节点的 CMP 步骤较 7nm 增加超过一倍，导入背面供电后还将额外增加 15% 至 20%。架构上 Rosa CPU 将使用自研 Rigel 核心（基于 Arm v9.2），相比前代 Olympus 核心在相同面积下追求更高单核性能。

AI产品英伟达 Rosa CPU 台积电

推荐理由：英伟达下代 CPU Rosa 用上台积电 A16 工艺，2028 年面世，密度提升 1.1 倍，背面供电降功耗，值得关注。

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7月8日

14:55

14:55IT之家（博客/媒体）

74°

台积电计划将PIC月产能从目前的500片提升至2026年第二季度的1万片，2028年达至少2.5万片。按每片648颗裸片计算，年化产出将从约400万颗增至2026年的7800万颗，2028年达1.94亿颗。若良率50%，对应光引擎年化产出分别为200万、3900万、9700万颗。初期客户以英伟达、博通、AMD为主，2028年后联发科、美满电子等有望导入。产能扩张标志着CPO技术进入量产准备期，并带动FAU、激光器等设备需求。

行业台积电 PIC 英伟达

推荐理由：台积电PIC产能从500片暴增至2.5万片，英伟达博通AMD先用，2028年光通信芯片量产要来了。

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11:27

11:27IT之家（博客/媒体）

日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年量产 2nm 芯片，其 2nm 晶圆代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元（约合 12.6 万至 14.7 万元人民币），低于台积电同级别约 3 万美元（约 20.4 万元人民币）的报价。富士通已确认为首家商业客户，计划生产 2nm AI 神经网络处理器。Rapidus 已与超过 60 家潜在客户接洽，并计划 2026 年底前为客户生产测试芯片。日本政府累计支持金额已达约 2.354 万亿日元（约 987.53 亿元人民币）。Rapidus 还计划 2026 年内启动 1.4nm 研发，目标 2029 年量产。

行业 Rapidus 台积电 2nm

推荐理由：日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格，每片不到 15 万人民币，比台积电便宜。富士通已经下单，未来可能改变代工格局。

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7月2日

14:09

14:09IT之家（博客/媒体）

精选

Socionext 宣布正基于台积电下一世代 A14 制程开发用于 AI 数据中心的 HPC 芯片，计划今年 9 月完成测试流片。A14 预计 2028 年量产，相较 N2 工艺在相同功耗下速度提升 10~15%，相同速度下功耗降低 25~30%，逻辑密度增加超过 20%。该测试芯片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性。

行业 Socionext 台积电 A14制程

推荐理由：Socionext 用台积电 1.4nm 造 AI 芯片，9 月就流片，比当前 N2 效率高一大截。

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6月30日

16:15

16:15IT之家（博客/媒体）

精选

TrendForce报告指出，AI服务器与Edge AI需求升温，晶圆代工产能向AI倾斜，八英寸制程受惠于AI相关Power订单及台积电、三星电子减产，产能利用率与价格拉升。十二英寸成熟制程因台积电减产、55nm以上Power IC订单强劲及AI应用排挤，代工价格已出现5-10%调涨意向，并预期涨势延伸至2027年。消费电子因零部件涨价面临成本压力，但原物料通膨与大厂减产使2027年涨价难以避免。

行业 TrendForce 台积电晶圆代工

推荐理由：TrendForce说晶圆代工成熟制程还要涨价，AI挤产能加上大厂减产，2027年前都可能降不下来。看完这篇你就知道产业链的涨价逻辑了。

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6月29日

14:54

14:54IT之家（博客/媒体）

精选

据台媒《经济日报》报道，华邦电子将加入台积电WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为除三大DRAM企业外的新供应方。华邦自2023年开始布局3D堆栈DRAM技术，其CUBE方案可提供8GB容量和256GB带宽。AI计算中存储带宽制约加速器吞吐能力，而边缘AI芯片无需HBM，低成本的宽I/O堆叠定制化内存方案可提升性能与性价比。台积电与华邦合作旨在满足这一市场需求。

行业华邦电子台积电 WoW封装

推荐理由：华邦联合台积电，给边缘AI芯片提供高性价比的3D堆叠DRAM，容量8GB带宽256GB，比HBM便宜还能用。

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07:09

07:09IT之家（博客/媒体）

72°

AI芯片需求爆发使台积电3nm产能接近饱和，每月17.5万片晶圆仍供不应求。苹果为避开AI企业对2nm的争夺，计划于2028年在A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。台积电2nm晶圆每片约4.5万美元，成本高昂但苹果愿意承担。A19 Pro相比A18系列面积缩小10%且性能能效更优，A20 Pro封装尺寸预计与A19 Pro一致。苹果2025年iPhone出货超2.4亿部，仍无法抗衡AI企业的采购量。

行业苹果台积电 2nm

推荐理由：苹果为了不被AI芯片订单挤兑，直接跳级到1.4nm制程，2028年A22 Pro先用上，成本虽高但能抢到先机。

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6月26日

14:00

14:00IT之家（博客/媒体）

OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程，由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电技术提升性能。

AI产品 OpenAI 博通台积电

事件专题

推荐理由：OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片，用台积电 3nm 工艺，专门跑 AI 推理，今年底就能部署，比通用芯片更省电更快。

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6月21日

07:36

07:36IT之家（博客/媒体）

精选76°

台积电正全力研发面板级封装技术CoPoS，计划替代现有CoWoS工艺。CoPoS采用方形面板基材（最大750×620毫米），对比CoWoS圆形300毫米晶圆，材料利用率从不足70%提升至90%以上。单位面积生产成本可降低20%至30%。台积电已建成首条试验产线，CoPoS面板将于2027年试生产，2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整工艺量产定在2030年后。英特尔、AMD等厂商也在推进类似方案。

行业台积电 CoPoS CoWoS

推荐理由：台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。

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6月12日

09:58

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

随着AI芯片需求激增，全球芯片制造产能面临严重瓶颈。谷歌因台积电产能紧张，计划将部分TPU（张量处理单元）订单转交给三星代工，预计2026年6月开始生产。这一转变不仅缓解了谷歌的产能压力，也标志着全球芯片供应链格局的重大调整。三星有望借此机会扩大其在AI芯片代工市场的份额，而台积电的垄断地位可能受到挑战。此举对AI硬件生态和未来芯片定价都将产生深远影响。

行业 AI芯片谷歌三星

推荐理由：AI芯片产能紧张正迫使巨头调整供应链，做AI基础设施或依赖TPU的团队值得关注——三星代工可能影响未来芯片成本和可用性。

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6月11日

20:37

20:37IT之家（博客/媒体）

台积电5月营收创历史新高，达4169.75亿元新台币，同比增长30.09%，主要受AI与HPC需求驱动。尽管3nm月产能已从年初的13万片提升至17.5万片，但AI需求增长远超预期，客户排队现象未缓解。供应链消息称，台积电计划2026年下半年将3nm代工报价上调最高15%，2027年可能再涨5%-10%。涨价反映AI时代先进制程供需结构的根本性转变，非单一客户驱动。

行业台积电 3nm AI芯片

推荐理由：AI芯片需求持续推高先进制程价格，做AI芯片设计或采购的团队需要提前规划成本，建议关注涨价节奏。

原文

14:00

14:00IT之家（博客/媒体）

精选

分析师郭明錤指出，台积电的玻璃基板FOPLP 2.5D先进封装方案CoPoS预计2028年下半年量产，目标提升大型异构集成系统的量产经济性，光罩尺寸可提升9.5倍。该方案采用玻璃芯层与ABF增层结构，芯片位于ABF表面，互连由RDL和ABF增层承担。英伟达的Feynman AI GPU可能成为首个采用CoPoS的产品。这一进展将显著降低高性能AI芯片的封装成本，推动算力密度提升。

行业先进封装台积电 CoPoS

推荐理由：CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈，做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障，建议提前了解技术路线。

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6月10日

09:52

09:52IT之家（博客/媒体）

精选

《卫报》分析显示，美国809座规划数据中心中517座位于去年干旱区域。Xylem报告指出，到2050年AI产业用水增长中冷却仅占4%，发电占54%，半导体制造占42%。台积电菲尼克斯三座晶圆厂建成后日取水量达1640万加仑，尽管回用率85%。英伟达称GB200 NVL72冷却节水效率达风冷300倍，但高功耗机柜反向推高发电用水。Meta海波龙数据中心需配套约10座燃气电厂，总耗水不降反升。

行业数据中心台积电英伟达

推荐理由：芯片制造才是耗水大头

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6月5日

15:24

15:24IT之家（博客/媒体）

台积电CEO魏哲家在年度股东大会上否认公司在下一代芯片制造领域落后于竞争对手。他强调台积电已购买阿斯麦的High-NA EUV光刻机并积极研发，但尚未用于大规模量产，主要原因是设备价格高达4亿美元，需先确保经济可行性。英特尔等对手已率先采用该设备，但台积电更关注提高现有设备效率以降低成本。这一表态延续了公司高管此前对High-NA EUV成本过高的担忧，曾引发阿斯麦股价下跌。

行业台积电阿斯麦 High-NA EUV

推荐理由：芯片行业从业者和投资者需要了解台积电对High-NA EUV的务实态度——不是技术落后，而是算经济账。做半导体设备或关注先进制程的，值得看看台积电如何平衡技术升级与成本控制。

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6月4日

17:00

17:00IT之家（博客/媒体）

台积电董事长兼CEO魏哲家在股东大会上表示，受AI需求持续增长推动，公司未来多年都难以让全球芯片供应跟上需求。即使美国新产能陆续投产，仍无法完全满足美国客户需求。台积电今年销售额预计增长逾30%，但面对超大规模云服务商今年在AI领域计划投入7250亿美元的需求，新增产能仍然不够。魏哲家强调不会效仿存储芯片行业突然大幅涨价，希望维持业务稳定。台积电在亚利桑那州的两块土地应能支撑未来十年扩张，员工今年平均奖金将增加逾30%。

行业台积电 AI需求芯片产能

推荐理由：AI算力需求持续爆发，芯片产能瓶颈直接关系到所有AI公司和云服务商的扩张速度。关注AI基础设施的从业者、投资者和开发者，建议了解台积电的产能现状和未来规划，这会影响你的项目成本和交付节奏。

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14:14

14:14IT之家（博客/媒体）

台积电CEO魏哲家在年度股东大会上表示，受AI产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，公司对未来数年业绩增长抱有信心。尽管关注零部件涨价影响，但客户对AI前景依旧乐观。魏哲家明确表示不会效仿存储芯片厂商大幅涨价，强调长期稳健经营。台积电计划在美国亚利桑那州投资1650亿美元建厂，但完全满足美国客户需求需要很长时间。公司还将自动驾驶和机器人视为长线增长赛道，并承诺员工分红每年增长30%无上限。

行业台积电 AI需求芯片代工

推荐理由：台积电作为全球芯片代工龙头，其涨价策略直接影响AI芯片成本，关注半导体供应链的从业者和投资者值得了解其长期定价逻辑。

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10:47

10:47IT之家（博客/媒体）

台积电董事长魏哲家在年度股东大会上表示，客户持续看好人工智能行业发展前景，AI模型在消费级、企业级及国家级应用中的采用率上升，带动了更高的算力需求，进而拉动先进半导体芯片订单持续走高。作为英伟达的核心供应商，台积电已上调全年营收预期并加大资本开支。这一表态反映了AI产业链上游的强劲需求，对关注半导体和AI基础设施的投资者具有重要参考价值。

行业台积电 AI算力半导体

推荐理由：台积电作为AI芯片制造的核心环节，其乐观预期直接印证了AI算力需求的持续爆发，关注半导体产业链和AI基础设施的投资者值得关注这一信号。

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09:42

09:42IT之家（博客/媒体）

SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家在2026台北电脑展会面，同意在下一代HBM开发和先进封装领域深化合作，以巩固在AI市场的领先地位。双方将加快定制化AI存储器市场的布局。SK海力士在展会上展示了HBM4E 48GB 12Hi样品，带宽提升38%，容量提升33%。英伟达CEO黄仁勋也参观了SK海力士展台。

行业 HBM 先进封装 SK海力士

推荐理由：HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈，SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度，关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。

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6月2日

16:38

16:38IT之家（博客/媒体）

Arm 首席执行官 Rene Haas 表示，由于 AI 热潮带来的需求超出预期，公司可能比原定的 2029 年底更早实现自研芯片年收入 150 亿美元的目标。Arm 于今年 3 月宣布首次销售自研芯片，这是其从 IP 授权向芯片制造的重大战略转变。首款自研芯片 AGI CPU 将由台积电代工，拥有 136 个核心，功耗 300W，Meta 将成为主要客户。Haas 称需求“压倒性”，并强调新芯片业务收入有望超过现有 IP 业务。这一进展表明 Arm 正加速切入 AI 芯片市场，与英伟达等厂商形成竞争。

行业 Arm 自研芯片 AI 芯片

推荐理由：Arm 自研芯片战略提速，AI 基础设施需求爆发让芯片格局生变——关注芯片供应链和 AI 算力的从业者值得了解这一动向，尤其是 Meta 作为首批客户的信号。

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6月1日

14:14

14:14IT之家（博客/媒体）

精选

英伟达宣布台积电正采用其加速计算与AI技术，推动半导体设计与制造全流程发展。双方合作涵盖计算光刻、晶体管仿真、制程控制及晶圆厂运营优化等领域，利用英伟达GPU和CUDA库加速任务。例如，cuLitho将光刻成本效益提升20%-50%，cuEST加速化学仿真50倍。此外，台积电还使用Metropolis平台提升缺陷检测，并探索Omniverse构建数字孪生晶圆厂。此举旨在缩短生产周期、提升能效和良率，应对先进制程的复杂挑战。

行业英伟达台积电半导体制造

推荐理由：半导体行业正面临制程复杂度飙升的瓶颈，英伟达与台积电的AI+晶圆厂方案直接解决了计算光刻、仿真和检测的效率难题。做芯片设计、制造或设备开发的团队，可以关注cuLitho和数字孪生技术如何将生产周期缩短20%-50%，值得点开了解具体落地细节。

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5月29日

08:48

08:48IT之家（博客/媒体）

英伟达CEO黄仁勋在台北回应华为提出的“韬定律”和“逻辑折叠”技术，认为这对华为是突破，但台积电已使用类似技术近10年，不构成威胁。华为在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”，旨在通过多层级协同优化提升芯片晶体管密度，预计2031年达到1.4纳米制程水平。黄仁勋强调台积电在芯片堆叠和3D封装上的领先地位，暗示华为技术更多是追赶而非颠覆。该事件凸显半导体行业竞争格局，华为试图绕开先进制程限制，而台积电仍保持技术优势。

行业英伟达华为台积电

推荐理由：黄仁勋一针见血点破华为韬定律的实质——对华为是突破，但台积电早已玩过。关注半导体竞争格局的读者，看完会理解华为绕开制程限制的路径和台积电的护城河。

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5月27日

21:59

官方账号Decoder@Maximilian Schreiner

英伟达在台湾的年度支出从 150 亿美元激增至 1500 亿美元，主要流向了台积电等供应商。这一增长反映了 AI 芯片需求的爆炸性增长，尤其是英伟达的 GPU 在训练和推理中的核心地位。台积电作为主要代工厂，受益于英伟达的订单扩张。该数字凸显了 AI 产业对半导体供应链的巨大拉动效应，以及英伟达在全球 AI 基础设施中的主导角色。

行业英伟达台积电 AI 芯片

推荐理由：英伟达的支出暴增是 AI 产业景气度的最直接信号，关注半导体和 AI 基础设施的投资者、分析师和供应链从业者值得一看，这组数字能帮你理解 AI 热潮的真实规模。

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5月26日

15:51

15:51IT之家（博客/媒体）

精选

AMD CEO 苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局供应链，代号 Grimlock。核心芯片组采用台积电 A14 工艺制程，搭配新一代 3D V-Cache 技术，产品力争 2028 年问世。台积电台中 Fab 25 P1 厂区预计 2027 年试产、2028 年量产。AMD 正评估力成 FOPLP 封装方案，旗舰 CCD 将采用 16 核心设计，单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。谱瑞为 AMD 打造下一代 ASIC-Like 产品，采用 6nm 与 12nm 制程，已开始试产。

AI模型 Zen 7 AMD 台积电

推荐理由：AMD 开始布局下一代 CPU，工艺和封装都有新动作

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