精选理由
CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈，做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障，建议提前了解技术路线。
分析师郭明錤指出，台积电的玻璃基板FOPLP 2.5D先进封装方案CoPoS预计2028年下半年量产，目标提升大型异构集成系统的量产经济性，光罩尺寸可提升9.5倍。该方案采用玻璃芯层与ABF增层结构，芯片位于ABF表面，互连由RDL和ABF增层承担。英伟达的Feynman AI GPU可能成为首个采用CoPoS的产品。这一进展将显著降低高性能AI芯片的封装成本，推动算力密度提升。
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分析师郭明錤指出，台积电的玻璃基板FOPLP 2.5D先进封装方案CoPoS预计2028年下半年量产，目标提升大型异构集成系统的量产经济性，光罩尺寸可提升9.5倍。该方案采用玻璃芯层与ABF增层结构，芯片位于ABF表面，互连由RDL和ABF增层承担。英伟达的Feynman AI GPU可能成为首个采用CoPoS的产品。这一进展将显著降低高性能AI芯片的封装成本，推动算力密度提升。
IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产 ，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。 郭明錤提到， CoPoS 载板 / 基板由玻璃芯层和两侧的 ABF 增层构成 ，因此芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯…