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标签:CoPoS×
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
15:23
AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
14:00
14:00IT之家(博客/媒体)
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分析师郭明錤指出,台积电的玻璃基板FOPLP 2.5D先进封装方案CoPoS预计2028年下半年量产,目标提升大型异构集成系统的量产经济性,光罩尺寸可提升9.5倍。该方案采用玻璃芯层与ABF增层结构,芯片位于ABF表面,互连由RDL和ABF增层承担。英伟达的Feynman AI GPU可能成为首个采用CoPoS的产品。这一进展将显著降低高性能AI芯片的封装成本,推动算力密度提升。
行业先进封装台积电CoPoS英伟达AI芯片

推荐理由:CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈,做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障,建议提前了解技术路线。
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6月1日
00:09
AITOP6月1日 00:09
OpenAI 发起“Codex for Open Source”:免费赠送 6 个月 Pro 订阅,开源维护者能否迎来 AI 变革?
5月29日
08:02
AITOP5月29日 08:02
Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了!Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型,长时间任务不跑偏、不废话、不中断,像一个资深工程师一样默默干活,从功能开发到漏洞清扫全包圆,你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”,现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸,被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队,这个模型建议直接上手,效率差距肉眼可见……Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?
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