推荐理由：中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。

推荐理由：上海超硅造出了专门给AI HPC芯片用的方形硅片，比圆晶利用率高，还能配合CoPoS封装工艺，已经量产交付了。

推荐理由：台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。

推荐理由：CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈，做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障，建议提前了解技术路线。

推荐理由：AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。

推荐理由：玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。

推荐理由：半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。