精选理由
玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。
英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地，以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲，能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品，Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品，瞄准数据中心高速互连，旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩，1980年启用，2021年转向先进封装，现为美国最先进的一体化封装设施。
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英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地，以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲，能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品，Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品，瞄准数据中心高速互连，旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩，1980年启用，2021年转向先进封装，现为美国最先进的一体化封装设施。
IT之家 5 月 26 日消息，福布斯最新报道指出，英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）工厂， 打造成为全球首个玻璃基板量产基地。 新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，图源：英特尔 消息源指出在 AI 浪潮正在推高先进封装需求，相比较传统有机基板，玻璃基板的卖点在于更平整，也更不容易翘曲，此外还能提升封装密度与芯片互连能力。 IT之家注：英特尔今年早些时候已展示结合 EMI…