精选理由
台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。
台积电正全力研发面板级封装技术CoPoS，计划替代现有CoWoS工艺。CoPoS采用方形面板基材（最大750×620毫米），对比CoWoS圆形300毫米晶圆，材料利用率从不足70%提升至90%以上。单位面积生产成本可降低20%至30%。台积电已建成首条试验产线，CoPoS面板将于2027年试生产，2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整工艺量产定在2030年后。英特尔、AMD等厂商也在推进类似方案。
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台积电正全力研发面板级封装技术CoPoS，计划替代现有CoWoS工艺。CoPoS采用方形面板基材（最大750×620毫米），对比CoWoS圆形300毫米晶圆，材料利用率从不足70%提升至90%以上。单位面积生产成本可降低20%至30%。台积电已建成首条试验产线，CoPoS面板将于2027年试生产，2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整工艺量产定在2030年后。英特尔、AMD等厂商也在推进类似方案。
IT之家 6 月 21 日消息，随着玻璃核心基板成为行业核心方案，台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以替代现有 CoWoS 工艺，应对持续增长的算力需求。 IT之家注意到，人工智能与算力需求持续暴涨，市场亟需新一代先进封装技术。英特尔与台积电均在全力攻关相关方案，而玻璃核心基板将成为双方技术路线中的核心一环。 据台湾地区《工商时报》近期报道，台积电正大力推进 CoPoS（基板载面板覆芯片）技术，计划以此取代 CoWoS（基板…