精选理由
台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。
台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标，实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%，今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产，24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。
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台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标，实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%，今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产，24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。
IT之家 7 月 10 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电 (TSMC) 正持续提升 2.5D 先进封装技术 CoWoS 的产能规模， 已定下 2027 年月产 20 万片晶圆的目标 ，而这很可能只是下限。 台积电在今年的技术论坛上曾表示，CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR（复合年增长率）超过 80%，今年正同步进行 4 座先进封装厂的产能扩张。 上游半导体设备供应商透露，台积电原计划在 2026 年达到月…