#CoWoS

Cerebras 的 CEO 在播客里讲得很直白：别人抢 HBM 和台积电 3nm 产能，他家芯片用 5nm、不要 CoWoS，供应逻辑完全不一样，听听他们怎么绕开的。

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai3 个信源在谈原文

Counterpoint预测五年1.3亿颗AI芯片先进封装，英特尔三条路线挑战台积电CoWoS，可以看看。

台积电高管透露CoWoS良率已达99%，还预告2029年15倍光罩尺寸版本，搞AI芯片的值得关注。

联发科AI加速器路线图清楚了，第一款2026年量产，第二款2028年，还押注英特尔EMIB封装，搞AI硬件的可以观望下。

谷歌下一代AI芯片不走寻常路，放弃CoWoS封装把SRAM塞进芯片里，性能更强但设计也更难了。看看摩根士丹利怎么分析的。

台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。