10:06IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：Counterpoint预测五年1.3亿颗AI芯片先进封装，英特尔三条路线挑战台积电CoWoS，可以看看。
CoWoS
共 8 条相关 AI 资讯
8月18日
10:06
Counterpoint 报告预测，未来五年将有超过 1.3 亿颗 GPU/AI ASIC 采用先进封装，创造近 2 万亿美元计算收入。报告指出，封装已成为替代逻辑扩展的新竞争战场，HBM 对台积电 CoWoS 硅中介层的依赖带来厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本。英特尔用 EMIB、ZAM（与软银 SAIMEMORY 合作）和 XBM 三条路线应对，其中 ZAM 瞄向 HBM4 级内存接口。台积电在大批量生产、成熟度和 JEDEC 标准生态上领先，但在 CoWoS 同类创新上处劣势。英特尔能否挑战台积电，取决于执行、生态支持和 EMIB/ZAM/XBM 的散热与集成权衡。
8月13日
18:01
18:01IT之家（博客/媒体）
推荐理由：日月光投控旗下矽品砸近千亿新台币在云林建新厂，专攻CoWoS封装，2028年启用，还能带两千多个岗位。
8月12日
18:03
18:03IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：台积电高管透露CoWoS良率已达99%，还预告2029年15倍光罩尺寸版本，搞AI芯片的值得关注。
8月5日
09:11
09:11IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。
8月3日
11:44
11:44IT之家（博客/媒体）
精选72°
推荐理由：联发科AI加速器路线图清楚了，第一款2026年量产，第二款2028年，还押注英特尔EMIB封装，搞AI硬件的可以观望下。
7月28日
14:44
14:44IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：谷歌下一代AI芯片不走寻常路，放弃CoWoS封装把SRAM塞进芯片里，性能更强但设计也更难了。看看摩根士丹利怎么分析的。
7月10日
11:14
11:14IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。
6月21日
07:36
07:36IT之家（博客/媒体）
精选76°
推荐理由：台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。