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7月10日

11:14

11:14IT之家（博客/媒体）

台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标，实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%，今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产，24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。

行业台积电 CoWoS HBM 先进封装 AI芯片

推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

6月21日

07:36

07:36IT之家（博客/媒体）

精选76°

台积电正全力研发面板级封装技术CoPoS，计划替代现有CoWoS工艺。CoPoS采用方形面板基材（最大750×620毫米），对比CoWoS圆形300毫米晶圆，材料利用率从不足70%提升至90%以上。单位面积生产成本可降低20%至30%。台积电已建成首条试验产线，CoPoS面板将于2027年试生产，2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整工艺量产定在2030年后。英特尔、AMD等厂商也在推进类似方案。

行业台积电 CoPoS CoWoS 玻璃核心基板先进封装

推荐理由：台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。