#先进封装

应用材料财报超预期，营收91亿美元大增25%，还发布了六款芯片设备，搞DRAM和先进封装的可以看看。

日月光投控旗下矽品砸近千亿新台币在云林建新厂，专攻CoWoS封装，2028年启用，还能带两千多个岗位。

SK海力士要在美国建首座封装厂，2028年量产HBM，投38.7亿美元还拿了补贴，看AI存储布局的值得了解。

台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。

Cadence和英特尔合作，为Intel 18A-P和14A节点认证了AI驱动的设计流程，能帮你简化复杂多芯片封装设计，值得关注。

三星和博通签了5年2000亿美元大单，主攻HBM内存和2nm制程，AI芯片产业链上下游深度绑定。

蓝思科技搭上英特尔，TGV先进封装有望加速，适合关注半导体封装和AI硬件的朋友。

英伟达和Amkor砸了15亿美元在美国建封装产线，专门给AI芯片用。这对缓解美国本土封装瓶颈很关键。

台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

国产AI芯片用新招避开光刻机限制，3D堆叠提升性能，明年就能看到量产产品。

官方一手pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙，他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装，直接汇报给CEO，搞AI芯片的值得关注。

AI芯片封装是决定HBM性能的关键，三星加码布局意味着产业链竞争加剧，关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。

HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈，SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度，关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。

联发科转向英特尔封装，打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局，做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。

华为韬定律打破了传统摩尔定律的物理尺寸维度，做半导体或AI基础设施的从业者值得关注——这可能是未来5年产业格局的关键变量。

AMD 的 EFB 封装技术直接关系到 AI 芯片的带宽和能效，做高性能计算或 AI 系统集成的团队值得关注，这会影响未来服务器和加速器的设计选择。

台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求，AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注，建议点开了解产能趋势。

台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。