10:06IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：Counterpoint预测五年1.3亿颗AI芯片先进封装，英特尔三条路线挑战台积电CoWoS，可以看看。
先进封装
共 33 条相关 AI 资讯
8月18日
10:06
Counterpoint 报告预测，未来五年将有超过 1.3 亿颗 GPU/AI ASIC 采用先进封装，创造近 2 万亿美元计算收入。报告指出，封装已成为替代逻辑扩展的新竞争战场，HBM 对台积电 CoWoS 硅中介层的依赖带来厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本。英特尔用 EMIB、ZAM（与软银 SAIMEMORY 合作）和 XBM 三条路线应对，其中 ZAM 瞄向 HBM4 级内存接口。台积电在大批量生产、成熟度和 JEDEC 标准生态上领先，但在 CoWoS 同类创新上处劣势。英特尔能否挑战台积电，取决于执行、生态支持和 EMIB/ZAM/XBM 的散热与集成权衡。
8月14日
12:58
12:58IT之家（博客/媒体）
推荐理由：应用材料财报超预期，营收91亿美元大增25%，还发布了六款芯片设备，搞DRAM和先进封装的可以看看。
8月13日
18:01
18:01IT之家（博客/媒体）
推荐理由：日月光投控旗下矽品砸近千亿新台币在云林建新厂，专攻CoWoS封装，2028年启用，还能带两千多个岗位。
17:46
17:46IT之家（博客/媒体）
推荐理由：SK海力士要在美国建首座封装厂，2028年量产HBM，投38.7亿美元还拿了补贴，看AI存储布局的值得了解。
8月12日
18:03
18:03IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：台积电高管透露CoWoS良率已达99%，还预告2029年15倍光罩尺寸版本，搞AI芯片的值得关注。
8月10日
15:19
15:19IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电要花超300亿新台币买友达两座面板厂，做先进封装，跟群创模式类似，这笔买卖有看头。
8月5日
09:11
09:11IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。
7月29日
19:05
19:05
官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
推荐理由：中国砸4000亿搞先进封装，近10个项目集中攻Chiplet和3D集成，跟AI芯片基板直接挂钩，想了解国产半导体怎么追的可以看。
7月28日
09:14
09:14IT之家（博客/媒体）
推荐理由：Cadence和英特尔合作，为Intel 18A-P和14A节点认证了AI驱动的设计流程，能帮你简化复杂多芯片封装设计，值得关注。
7月27日
10:58
10:58IT之家（博客/媒体）
72°
推荐理由：三星和博通签了5年2000亿美元大单，主攻HBM内存和2nm制程，AI芯片产业链上下游深度绑定。
7月24日
23:14
23:14IT之家（博客/媒体）
推荐理由：蓝思科技搭上英特尔，TGV先进封装有望加速，适合关注半导体封装和AI硬件的朋友。
07:09
07:09IT之家（博客/媒体）
推荐理由：英伟达和Amkor砸了15亿美元在美国建封装产线，专门给AI芯片用。这对缓解美国本土封装瓶颈很关键。
7月10日
11:14
11:14IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。
7月1日
10:00
10:00官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
推荐理由：国产AI芯片用新招避开光刻机限制，3D堆叠提升性能，明年就能看到量产产品。
6月30日
10:28
10:28官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
推荐理由：中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。
6月22日
14:45
14:45IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：上海超硅造出了专门给AI HPC芯片用的方形硅片，比圆晶利用率高，还能配合CoPoS封装工艺，已经量产交付了。
6月21日
07:36
07:36IT之家（博客/媒体）
精选76°
推荐理由：台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。
6月19日
06:46
06:46IT之家（博客/媒体）
推荐理由：英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙，他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装，直接汇报给CEO，搞AI芯片的值得关注。
6月14日
10:09
10:09官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
推荐理由：看玻璃基板封装进展
6月11日
14:00
14:00IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈，做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障，建议提前了解技术路线。
6月10日
06:54
06:54IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AI芯片封装是决定HBM性能的关键，三星加码布局意味着产业链竞争加剧，关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。
6月4日
09:42
09:42IT之家（博客/媒体）
推荐理由：HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈，SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度，关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。
6月2日
20:41
20:41IT之家（博客/媒体）
推荐理由：联发科转向英特尔封装，打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局，做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。
5月27日
18:43
18:43IT之家（博客/媒体）
78°
推荐理由：华为韬定律打破了传统摩尔定律的物理尺寸维度，做半导体或AI基础设施的从业者值得关注——这可能是未来5年产业格局的关键变量。
10:14
10:14IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。
5月26日
10:52
10:52IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。
5月21日
17:16
17:16IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AMD 的 EFB 封装技术直接关系到 AI 芯片的带宽和能效，做高性能计算或 AI 系统集成的团队值得关注，这会影响未来服务器和加速器的设计选择。
16:13
16:13IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。
5月20日
5月17日
00:50
00:50IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。
5月14日
16:33
16:33IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求，AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注，建议点开了解产能趋势。
16:32
16:32IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。