台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产

台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并评估玻璃材料整合。该平台名为 CoPoS，用面板替代 CoWoS 中的晶圆，可提升生产效率并降低成本。行业消息显示 CoPoS 最早在 2028 年量产。目前包括台积电、英特尔、三星在内的行业主流有 310×310、510×515、600×600 毫米等多种面板尺寸。