精选理由
台积电2028年量产新封装
台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并评估玻璃材料整合。该平台名为 CoPoS，用面板替代 CoWoS 中的晶圆，可提升生产效率并降低成本。行业消息显示 CoPoS 最早在 2028 年量产。目前包括台积电、英特尔、三星在内的行业主流有 310×310、510×515、600×600 毫米等多种面板尺寸。
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台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并评估玻璃材料整合。该平台名为 CoPoS，用面板替代 CoWoS 中的晶圆，可提升生产效率并降低成本。行业消息显示 CoPoS 最早在 2028 年量产。目前包括台积电、英特尔、三星在内的行业主流有 310×310、510×515、600×600 毫米等多种面板尺寸。
IT之家 5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装， 重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Rettenmaier 表示，包括台积电、英特尔和三星在内，整个行业正逐步走向标准化，目前主流有 310×310 毫米、510×515 毫米、600×600 毫米等多种面板尺寸。IT…
- pandaily05-18 10:15原文