#面板级封装

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信息流里打上「面板级封装」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。

6月17日

行业官方一手10:11

面板级封装成为半导体设备商新战场

面板级封装正在改变AI芯片制造，中国厂商已经入局，可能影响未来芯片的成本和性能，值得关注。

#面板级封装 #半导体设备 #AI芯片 #封装技术

官方一手pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

6月9日

行业精选14:50

尼康开发1.5μm分辨率数字光刻机，效率提升30%

尼康新机效率更高

#尼康 #数字光刻机 #DSP-100 #半导体后端工艺

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5月27日

行业精选10:14

日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，2027H1量产

AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。

#日月光 #面板级封装 #AI/HPC芯片 #先进封装

IT之家原文

5月25日

行业精选14:05

旭化成开发感光性聚酰亚胺薄膜，面向先进半导体封装

旭化成新薄膜，封装更高效

#旭化成 #感光性聚酰亚胺 #PI薄膜 #面板级封装

IT之家原文

5月21日

泛林在奥地利设PLP卓越中心，加码先进封装研发

AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。

#先进封装 #面板级封装 #泛林 #半导体制造

IT之家原文

5月20日

行业精选09:11

台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产

台积电2028年量产新封装

#台积电 #CoPoS #面板级封装 #先进封装

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