精选理由
旭化成新薄膜，封装更高效
日本旭化成于5月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺（PI）薄膜。该材料结合了旭化成感光性PI“PIMEL”和感光性干膜光刻胶“SUNFORT”的技术。薄膜可作为重布线层（RDL）绝缘材料，采用层压法在大尺寸面板上形成均匀绝缘树脂。在面板级封装（PLP）中，有望提升绝缘层良率与生产效率。
AI 翻译 · 中文
日本旭化成于5月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺（PI）薄膜。该材料结合了旭化成感光性PI“PIMEL”和感光性干膜光刻胶“SUNFORT”的技术。薄膜可作为重布线层（RDL）绝缘材料，采用层压法在大尺寸面板上形成均匀绝缘树脂。在面板级封装（PLP）中，有望提升绝缘层良率与生产效率。
IT之家 5 月 25 日消息，日本企业旭化成本月 21 日宣布开发出 感光性聚酰亚胺 (PI) 薄膜 。其结合了旭化成在感光性 PI "PIMEL"、感光性干膜光刻胶 "SUNFORT" 两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。 IT之家了解到，感光性 PI 薄膜是一种 薄膜工艺的重布线层 (RDL) 绝缘材料 ，可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装 (PL…