14:05IT之家（博客/媒体）精选日本旭化成于5月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺（PI）薄膜。该材料结合了旭化成感光性PI“PIMEL”和感光性干膜光刻胶“SUNFORT”的技术。薄膜可作为重布线层（RDL）绝缘材料，采用层压法在大尺寸面板上形成均匀绝缘树脂。在面板级封装（PLP）中，有望提升绝缘层良率与生产效率。行业旭化成感光性聚酰亚胺PI薄膜面板级封装半导体封装推荐理由：旭化成新薄膜，封装更高效原文