精选理由
尼康新机效率更高
尼康在2025年7月推出首款面向半导体后端工艺的图案化系统DSP-100，分辨率1μm，每小时处理50片510mm×515mm基板。本月5日尼康宣布开发分辨率1.5μm的数字光刻机，每小时处理65片基板，生产效率提升30%。新机与DSP-100共享技术平台，可通过更换光学系统升级到1μm分辨率，满足不同布线需求。
原文 · IT之家
尼康宣布开发半导体后端工艺数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率提升 30%
IT之家 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100 ，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 而在当地时间本月 5 日，尼康宣布将开发一款 分辨率较低 (1.5μm) 但 生产效率至少高出 30% （每小时 65 片基板）的数字光刻机。其与 DSP-100 共享技术平台，但有着不同的优势。 尼康表示，面板级封装 (PLP) 以其高生产效率正日益受到后端工艺企业的青睐；与此同时，用于连接多个芯片的大型中介层 (Interposer) 和 FC-BGA 基板的布线要求也因客户工艺的不同而日益多样化。 不同应用场景对布线分辨率的要求各不相同， 特化的针对性设备可更好满足客户的差异化需求 。另一方面，由于两者基础一致，新机台也可通过更换光学系统实现与 DSP-100 一致的 1μm 分辨率，在长期使用中提供额外灵活性。