AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。
泛林半导体在奥地利萨尔茨堡设立面板级封装（PLP）卓越中心，以拓展其在该领域的研发能力。该中心前身是2022年收购的Semsysco，已具备面板级湿法加工专业知识。PLP相比晶圆级封装（WLP）能降低制造成本、提高面积利用率，并支持更大更复杂的异构集成，尤其适合AI/HPC需求。泛林表示，此举旨在加快从创新到量产的转化，并加强与客户和生态伙伴的合作。
加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心
IT之家 5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP （IT之家注：Panel-Level Packaging，面板级封装） 卓越中心。这一设施 拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力 。 泛林萨尔茨堡 PLP 卓越中心的前身是其 2022 年收购的当地企业 Semsysco，这笔交易也为其丰富了面板级湿法加工方面的专业知识。 在 AI / HPC 蓬勃发展的当下，晶圆级封装 (WLP) 存在生产速度低下、晶圆面积利用率有限、晶圆成本相对较高的问题； PLP 可降低制造成本，支持构建更大、更复杂的异构集成复合体 。整个行业正在探索面板级加工技术，以期提高可扩展性和制造效率。 泛林公司副总裁兼湿法设备技术系统总经理 Aaron Fellis 表示： 萨尔茨堡工厂的扩建体现了我们对先进封装技术的长期投资。随着对人工智能和高性能技术的需求持续增长，行业必须加快从创新到量产的转化速度。我们的面板级封装卓越中心将巩固萨尔茨堡在泛林全球创新网络中的地位，并通过与客户和生态系统合作伙伴更紧密的合作，加快研发步伐。