#半导体制造

半导体厂的朋友可以看看，讲的是怎么用显微镜图像训练网络，一套框架同时搞定关键尺寸提取和 nm 级缺陷检测。

新思科技砍掉了晶圆厂老牌控制软件EES和FDC，三星、SK海力士等十多家客户受影响。想知道为什么以及会有什么后果？这篇说得很清楚。

三星要用AI搞无人晶圆厂，2030年目标，首期供应商已签约，为的是削弱罢工谈判筹码，挺狠的一招。

黄仁勋的发言为机器人产业投资者和韩国制造企业指明了方向，关注AI与硬件结合的团队可以留意英伟达在韩国的合作动向。

AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。